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行业动态
Xilinx推出LogiCORE Turbo编解码器解决方案
2008年06月05日,　　赛灵思公司（Xilinx, Inc.）推出针对LTE无线系统的性能优化可编程Turbo编码解决方案。利用Spartan® 和 Virtex®
科胜讯推出首款“片上扬声器”半导体解决方案系列
2008年06月05日,　　科胜讯系统公司宣布推出全球首款“片上扬声器|蜂鸣器”（SPoC）解决方案系列。CX20562 在单个器件上集成了关键
Danaher集团发布用于电机的增量型编码器
2008年06月05日,　　美国Danaher集团传感与控制部专注于过程自动化和工厂自动化领域，生产与营销有关的温度、位置、速度、记数、时间、液位、流量、压力传感、测量、控制类产品，约
Allegro发布用于非汽车应用的新款通用锁存
2008年06月05日,　　Allegro已发布两款新型的霍尔效应锁存A3290 和A3291，其具有温度稳定和抗应力的特点，特别适用于消费和工业产品。Allegro 动态偏移取消实现
Computex─瑞昱半导体多合一LCD屏幕控制芯
2008年06月05日,　　瑞昱半导体3日宣布，该公司的RTD2485D 多合一lcd屏幕控制芯片荣获2008年台北国际计算机展“台湾最佳外销信息产品奖&r
英特尔看好WiMax技术前景　加大投资力度
2008年06月05日,　　英特尔分支机构英特尔投资总裁Arvind Sodhani周二表示，英特尔将加大对WiMax技术的投资力度，促使网络世界在数年内转型使用这项超高速无线技术。
博世拟收购太阳能电池大厂商ErSol
2008年06月05日,　　知名汽车部件厂商德国博世6月2日宣布，将收购德国太阳能电池大厂商ErSol。预计收购金额约为11亿欧元(约1800亿日元)。在太阳能电池领域，Q-Cells
SanDisk看好低成本PC市场 欲推出固态硬盘产品
2008年06月05日,　　全球最大的闪存数据存储卡生产商SanDisk日前表示，将把目光投向超低成本的个人电脑和商务笔记本电脑，以推动市场对其固态硬盘产品的需求。 　　固态硬盘是基
Digi-Key与TriQuint宣布签订全球经销协议
2008年06月05日,　　日前，Digi-Key Corporation与TriQuint Semiconductor, Inc.共同宣布，双方签订全球经销协议。TriQuint S
WSTS将08年芯片市场增长率预计调降一半
2008年06月05日,　　全球半导体贸易统计组织(WSTS)把它对2008年全球半导体市场的增长率预计调降了一半。据WSTS，预计2008年全球半导体市场增长4.7%，至2,677亿
ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
2008年06月05日,　　QuickLogic公司针对满足行动装置市场需求，日前宣布其 ArcticLink客户特定标准产品(CSSP) 平台已提供极小、 晶圆级芯片尺寸封装 (WL
MCU技术升级共同诉求：高集成高性能低功耗
2008年06月05日,　　MCU（微控制器）市场“群雄逐鹿”，MCU企业为数众多。尽管如此，由于MCU产品的应用领域非常广泛，各种档次的产品也有相应的消费群体
Microchip推出PIC18F1XK50系列8位USB PIC单片机
2008年06月04日,　　Microchip（美国微芯科技公司）近日宣布新增一系列支持USB应用的8位PIC单片机（MCU）。PIC18F13K50及PIC18F14K50（PIC1
赛灵思推出针对LTE的Turbo编码器和解码器解决方案
2008年06月04日,　　赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出针对LTE无线系统的性能优化可编程Turbo编码解决方案。利用Spartan 和 Virtex现场可编程门
MicroSolar成功试产8W高亮度白光LED
2008年06月04日,　　MicroSolar公司研发出“铜铝金属键合” 技术，可应用在高功率高亮度LED Lamp散热，并已成功试产出White M
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