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应用材料公司改进刻蚀技术降低TSV制造成本
2010年12月06日,　　今天，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂
2010年半导体市场颠覆“年度供需规律”
2010年12月06日,　　2010年的半导体市场是我从业以来从没见过的，它颠覆了所谓的“年度供需规律”和淡旺季轮回——从2009年的惨
应用材料研发最新硅通孔刻蚀技术
2010年12月06日,　　应用材料在SEMICON Japan上发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40
10月电子制造业同比增长13.2%
2010年12月03日,　　10月份，电子制造业增加值同比增长13.2%，比上月加快1.5个百分点。1-10月，电子行业增加值同比增长17.7%，比去年同期加快15.2个百分点。主要产
IBM在激光芯片领域取得重大突破
2010年12月03日,　　IBM周二宣布，在芯片领域实现了一项突破，可以利用光脉冲快速发送数据，从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。 　　IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通
联发科推出3D电视芯片 为创维等厂商量产
2010年12月03日,　　台湾IC设计公司联发科在智能电视芯片行进正在加速。在创维酷开智能3D电视上市会上，联发科数位电视事业部总经理陈志成透露，公司已经推出3D电视芯片，已经与创维
汽车电子芯片和产业路径探讨
2010年12月02日,　　11月30日消息，由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，《中国经济和信息化》杂志社承办，中国光伏产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、赛迪网协办，
芯片厂商交锋 低价智能手机明年激战
2010年12月02日,　　随着联发科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片业者纷纷推出超低价Android手机方案，2011年100美元以下的低阶智
业者布局2011年大陆3G芯片市场
2010年12月02日,　　综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微
全国最大生物芯片生产基地将落户成都
2010年12月01日,　　高科技领衔成都健康产业,基因芯片检测技术将为全市居民提供疾病预警、预防和个体化诊疗服务。 　　一个看起来很健康的人,如何预知他(她)体内是否埋藏着疾病隐患
意法推出新款微型压力传感器
2010年12月01日,　　从地下750米的深处到珠穆朗玛峰顶端，智能手机以及其它便携设备在不久的未来将能够确定所在位置的海拔高度变化，全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商
2010年显示驱动IC市场增长 仍存在长期隐忧
2010年11月30日,　　据iSuppli公司，2010年全球显示驱动IC(DDIC)销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。 　　
电子元器件下一个触动点在哪？
2010年11月30日,　　由传统兴起到新型畅行，由战略性新兴产业牵头到“苹果”概念引爆，电子元器件各环节作为各产业发展中不可或缺的一环，逐渐成为市场资金追逐的
电子书为半导体供应商带来10亿美元商机
2010年11月30日,　　根据市场研究机构 In-Stat 的最新预测，电子书阅读器(e-reader)市场可望在2011年为全球半导体供应商门带来10亿美元的商机；该机构估计，来自
台湾工研院展示软性显示电子技术成果
2010年11月30日,　　随着电子书与iPad广泛运用，移动智能潮流带动的商机正快速窜升中；在台湾地区经济部技术处支持下，台湾地区工研院日前举办了一场“软性显示与
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