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行业动态
春兰成功研发无位置传感器控制技术
2011年01月17日,　　日前，国家科技部下达的科技计划项目文件显示，春兰集团自主研发的“无位置传感器三相矢量控制技术的应用”项目被列入国家火炬计划。 　　
2011年政府投入数十亿资金开发绿色技术
2011年01月17日,　　据iSuppli公司，中国发展绿色技术的努力，2011年将对中国经济产生重大影响。中国政府在多个项目上投入巨资。 　　中国政府将提供数以十亿美元计的金融支
Atmel: MCU市场的未来走向
2011年01月12日,　　在未来数年，全球半导体行业增长率将会回落到单位数，而据市场研究机构iSuppli报告，2011年全球半导体行业将会面对5.1%的温和营收增长率。不过，诸如智
可靠供货能力助半导体厂商走出后衰退阴影
2011年01月12日,　　截至2010年 9 月末，凌力尔特(Linear)的销售收入比此次经济衰退之前的最高销售收入高 25%。那么，为什么凌力尔特公司的销售收入增速高于所有竞争对
索尼发布一系列支持3D的新产品
2011年01月11日,　　索尼2011年1月5日，在“2010 InternatiONal CES”开幕前一天面向媒体举办的活动上，发布了多种支持3D
ARM架构芯片应用暴增 台积电12寸产能爆满
2011年01月10日,　　受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近
美商收购三洋半导体细节公布
2011年01月10日,　　业界消息指出，三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO SemicONductor)以及与三洋电机半导体业务相关的其他资产，已完成被某美国模拟芯片供应
HIOKI新发表MR8880-21存储记录仪
2011年01月10日,　　HIOKI将于2011年1月新发售MR8880-21存储记录仪。因为该产品从高压到低压都能测量，所以用途非常广泛，可应用于维护保养和产品开发领域中。 　　
TI推出首款无线单芯片解决方案
2011年01月10日,　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款无线单芯片解决方案 CC2567，其不但支持超低功耗 ANT+ 设备之间的直接短距离通信，而且还支持 PC、智能电话以
中国半导体需兼具“虎狼之性”
2011年01月06日,　　2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、
台系DRAM厂商还能熬过2011年吗？
2011年01月06日,　　DRAM市场“又”开始走下坡；在上一次的下坡路段，台湾地区DRAM（DRAM即动态随机存储器最为常见的系统内存。为了保持数据
联发科技推出3D技术的单芯片解决方案
2011年01月06日,　　2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.)今日宣布将于2011消费电子展(CES: Th
“十年中国芯”奖项揭晓
2011年01月05日,　　由中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中国半导体行业协会集成电路设计分会等共同主办的全国范围内“十年中国芯&r
从七年“芯路”看黄金十年
2011年01月05日,　　“十年中国芯”评选活动的评选结果日前在天津2010中国集成电路产业促进大会上揭晓。几十家获奖企业堪称汇集了中国集成电路产业的
十股2011年高科技旋风
2011年01月04日,　　资策会产业情报研究所 (MIC) 日前发布2011年全球高科技产业发展趋势观察报告，归纳出十大即将对未来产生深远影响的科技项目，包括：低碳风、智能风、平板风
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