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行业动态
驱动芯片将实现南海造
2010年12月20日,　　本月底，位于罗村的广东新光源产业基地核心区的10万平方米产业载体就要正式投入使用，目前已有21家新光源企业进驻。而近两年来，佛山大力发展新光源LED产业，引
推动电子产品发展的四大宏观趋势
2010年12月17日,　　今年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是：能效不断提高；价格合理及个性化医疗保健；舒适、高效及安全的移动设备；以及低功耗、针对不同用途的安全应用。 　
IR推出两款30V DirectFET MOSFET芯片组
2010年12月16日,　　国际整流器公司 (InternatiONal Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOS
韩国欲投资635亿韩元发展电子书市场
2010年12月16日,　　韩国是世界上互联网普及率最高的国家之一，但其电子书市场的发展却并不尽如人意。为了促进电子书市场的发展，韩国政府一直在尝试寻找最佳的政策措施。韩国在数字化浪潮
28纳米产品促使IC设计企业快跑
2010年12月14日,　　“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith先生深有感触地说，“
IP供应商紧缺成IC设计业最大的挑战
2010年12月14日,　　中国大陆设计业开始向65nm工艺挺进，规模也在不断扩张，对EDA工具的要求也具“中国特色”。Mentor Graphics(
苹果模式对半导体工业的影响
2010年12月14日,　　“半导体工业正在经历变革，而引起变革的焦点是iPhONe或类似设备。”Cadence资深副总裁兼首席营销官约翰&mi
芯片线路设计走向高阶的3D IC
2010年12月14日,　　随着可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据
安国推出新一代芯片卡读卡器控制芯片
2010年12月14日,　　移动资讯科技发展日新月异，兼具身份识别与数字安全智慧芯片卡随之日益普及，搭载芯片卡使用之读卡器不仅广泛应用在个体消费大众更与全球各地的各项设施结合，以多样化
Intel 22nm新工厂可生产450mm晶圆
2010年12月10日,　　让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。 　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的
半导体存储器厂商恢复大型设备投资
2010年12月09日,　　2010年在半导体存储器业界，各厂商纷纷恢复了在2008年秋季的雷曼事件后处于冻结状态的大型设备投资。由此，市场上的份额竞争再次变得激烈起来。 2008～2
过度开放对我国半导体产业的危害
2010年12月09日,　　欧美等发达国家利用300多年的工业化积累完成了世界秩序的座次排位，其对国际资源的掠夺，人才的诱惑，文化的侵蚀，思想的渗透，市场的占领，终于达成了对世界经济的
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
2010年12月09日,　　一股低价智能手机热即将在今年末、明年初席卷中国大陆市场，背后是几大芯片厂商基于谷歌Android操作系统的一体化解决方案相继瓜熟蒂落。在日前深圳举办的一次手
电子元器件行业缺乏短期上涨动力
2010年12月09日,　　◆电子元器件行业11月跑赢大盘电子元器件行业在本月前三周的走势与大盘相似，前两周较为平稳地持续上行在第三周急速下行，跌破10月收盘价。在第四周，电子行业与大
GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
2010年12月06日,　　Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片，而Achronix目前是台积电的客
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