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全球上市半导体企业半数来自中国
2010年12月14日,　　据普华永道最新报告，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。 　　在过去四个季度中，中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半
2010年半导体封装盘点
2010年12月14日,　　2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对
首颗2D/3D影像转换实时处理芯片诞生
2010年12月14日,　　Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223。该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2
首款采用智能卡技术嵌入程序代码的硬件加密芯片
2010年12月13日,　　凌科芯安公司是国内最早将智能卡技术引入加密芯片行业的公司，充分利用智能卡芯片自身的高安全性，同时辅以凌科芯安自主版权的芯片操作系统LKCOS，确保芯片内部底
半间距9nm的最小ReRAM单元亮相
2010年12月13日,　　台湾NATIONal Nano Device Laboratories与美国加州大学伯克利分校（University of CALIfornia，Berke
15nm CMOS技术的发展
2010年12月13日,　　在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM
硅CMOS技术可扩展到10nm以下
2010年12月13日,　　“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器（ReRAM）以及EUV曝光技术等新构造、新材
我国元器件电子商务方兴未艾 诚信建设是关键
2010年12月10日,　　尽管目前全球信息电子行业已经度过景气度最高的时候，整体已呈现出下行的趋势。但是作为新兴产业之一，在我国，信息电子产业从“保增长&rdqu
高通或将研发全球首款多模3G/4G集成芯片
2010年12月10日,　　在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规
ADI扩增两款iSensor运动传感器产品
2010年12月10日,　　Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS(微机电系统)惯性传感器 ADIS163
GUDE采用IDT单相电能计量芯片IDT90E2X
2010年12月10日,　　IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc., IDTI）宣布，其单相电能计量芯片获 TCP/IP 网络配电单元领先制
凌科芯安推出行业最高端的防盗版加密芯片
2010年12月10日,　　日前，凌科芯安公司推出最高端32位嵌入式系统加密芯片LKT4200，LKT4200 32位高端加密IC是目前行业最高端性能的防盗版加密芯片。芯片采用32位C
IC产业需从扶持政策与体制中破解
2010年12月09日,　　曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。 　　芯片产业发展中的问题
中国IC产业新发展机遇扑面而来
2010年12月09日,　　2010年是国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)颁布十周年。为了总结和宣传中国集成电路产业十年来所取得的成就，CSIP在全国范围
南韩组成半导体基金会 支持中小半导体发展
2010年12月09日,　　南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(SAMSung El
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