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半导体库存波动可能性增加
2011年01月06日,　　半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3季度营收增长显着，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已
工信部：传感器是物联网发展的根本基
2011年01月06日,　　根据工业和信息化部推动物联网发展的统筹部署，为进一步加快传感器产业转型升级，研究制定基于物联网应用的传感器产业发展战略，日前，工信部电子信息司在北京召开了&
中国IC设计迈向创新未来
2011年01月05日,　　中国电子设计领域的发展日新月异。为全面了解中国电子业整机产品设计水平和能力的最新发展，详细解读中国电子工程师在设计过程中遭遇的设计挑战并分享领先供应商的应对
光纤陶瓷插芯行业谨防投资过热
2011年01月05日,　　2011年1月4日消息，随着今年国内三网融合的政策出台，以及国际光通信市场的复苏，有力地推动光通信行业的发展，产业链上下游各产品供不应求局面，光纤陶瓷插芯自
半导体产业界六大迷思
2010年12月30日,　　来自英国的市场研究机构 Future HorizONs 创办人暨首席分析师Malcolm Penn，整理出“半导体产业的六大迷思&rdq
传感器产业的尴尬处境
2010年12月30日,　　近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可
2010消费电子产业盘点
2010年12月30日,　　2010年是“十一五”规划收官之年，其间，我国消费电子行业成绩显着。在家电下乡、家电以旧换新以及节能产品惠民工程等产业政策的
新型半导体材料使能耗减半
2010年12月30日,　　随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。 　　为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEU
新型晶体管或实现计算机瞬间启动
2010年12月30日,　　日本物质材料研究机构近日公布，他们与东京大学等共同开发出一种新型晶体管，可使电子器件的电力消耗控制在目前的百万分之一左右。新型晶体管不但能使电子产品大幅减少
LED外延片及芯片项目落户临安预计产值20亿
2010年12月30日,　　昨日上午，临安市与杭州丽能实业有限公司签约建设LED外延片和芯片项目。这标志着该项目正式落户临安市，也标志着该项目进入了具体实施阶段。市委副书记、市长王宏在
平板电脑改变芯片市场格局
2010年12月29日,　　苹果iPad以及其他平板电脑改变了2010年的芯片市场格局。 　　芯片产业一个明显的变化是，苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中，后
浅析中国半导体行业发展
2010年12月29日,　　走过2009年的低潮，也享受了2010年的盛宴，分析人士普遍认为高达30~40%的行业年增长率不会在2011年再度发生，而将趋于温和。由于2009年的特殊背
2010年国外半导体公司IPO盘点
2010年12月28日,　　随着全球资本市场的回转，IPO成了今年最时髦的词儿，而且是不分国界的。 　　今年半导体IPO最大的赢家非恩智浦莫属，该卖的卖该关的关，孤注一掷也让
英特尔和AMD将公布芯片设计趋势
2010年12月28日,　　英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上将公布新型芯片设计趋势，整合PC中的两个独立部分—&m
美研发出与电子电路兼容的纳米光传感器
2010年12月28日,　　据美国物理学家组织网近日报道，美国研究人员研发出了一种能够与原子大小的电子电路兼容的纳米光传感器获得了一种兼具光学和电学特征、功能新颖的光电设备。研究人员在
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