行业动态

News

企业快报
媒体报道
行业动态
纸中将加入电子元件
2011年05月20日,　　近日消息报道，科研学者正致力于在纸中加入电子元件，研究如何将纸张的灵活性、低成本与可回收性与电子元件的信息承载能力相结合。 　　大多数电子应用程序需要模式
中国政府将大力整顿太阳能电池行业
2011年05月20日,中国太阳能电池板行业的规模在全球高居首位，近年中国制造商凭借成本优势，从西方竞争对手那里快速夺得市场份额。 　　据统计，中国的太阳能电池组件产能在过去两年增长
日本将迈入3D时代 3DTV一年售价降6成
2011年05月20日,　　据DIGITIMES Research，日本是全球3D应用的主要市场，2010年PanasONic在日本推出第1台3D PDP TV后，日本即迈入3D时代，
回看日震后全球IT业状况
2011年05月17日,日本大地震过去两个月了，从今年5月开始，汽车、手机和PC零配件的供应仍处全球性供应紧张或减产状态，但二季度改善在望。在IT领域，不少手机和PC的零配件的供应周期
全球第一季度PC市场缩水
2011年05月17日,　　种种因素导致一季度全球PC市场自近期经济衰退结束后首次出现紧缩。IDC全球PC市场季度跟踪报告显示，与去年同期相比，2011年一季度全球PC出货量下滑了3.
电纸书行业何去何从
2011年05月17日,　　电纸书虽然开始销售火爆，但随着时间的推移，慢慢的也开始淡下来，其中一个主要原因就是电纸书的价格很高，很多都是在千元以上，两三千的电纸书更多，大多数都是作为送
台湾半导体产业将逐渐增温
2011年05月17日,　 工研院IEK ITIS计划指出，2011年第二季台湾半导体产业将逐渐增温，为4,120亿新台币，较第一季成长3.5%在IC设计业方面，虽然仍是传统淡季，
中芯国际：赶超国际水平半导体技术
2011年05月16日,　　“痛并快乐着，如果人生再重来一次，我还是会选择这样走一遍。”说到自己的经历，吴汉明深有感触：一边是60多个发明专利、90多篇
英特尔开发超越3D晶体管的凌动芯片架构
2011年05月16日,　　5月13日消息，据国外媒体报道，英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。 　　据熟悉英特尔计
芯片价格下降 LED现结构性投资过热
2011年05月16日,　　年增长率140%，年产值180亿元——LED成为2010年照明市场的“明星”。来自广发证券的研究数据显示，在
2010中国LED芯片企业销售额排名top10
2011年05月16日,　　据LED产业研究所(GLII)统计，2010年中国LED芯片行业总产值达40亿元人民币，同比增长100%。2010年，中国LED芯片企业一扫前几年各企业平均
半导体高价制程增加 点燃EDA商机
2011年05月16日,　　全球最大半导体设备供货商应用材料（Applied Materials）于5月4日宣布，以每股63美元现金的价格（溢价55%），收购半导体设备制造商Varia
多晶硅需求看好 日厂Tokuyama将增产能20%
2011年05月16日,　　日本多晶硅制造龙头厂商Tokuyama 12日发布新闻稿宣布，将投下约110亿日圆资金于德山制造所(日本山口县周南市)内增设多晶硅生产设备，以藉此将德山制造
全球半导体行业收入增幅达30.9%
2011年05月13日,近日，美国市场研究公司Gartner发布报告称，2010年全球半导体行业收入达到2994亿美元，较2009年增长707亿美元，增幅为30.9%，增加额创下历史新
内需扩大政策扶持 大陆IC制造急起直追
2011年05月13日,　　2001年~2010年十五规画与十一五规画期间，半导体产业列为国家扶植的重点产业之一，政府也因而推出多项优惠政策与措施，加上地方政府亦提供建厂土地等各项优惠
<< >>