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国家半导体光电产品检测重点实验室明日在江门揭牌
2011年05月30日,　　昨天，记者从江门检验检疫局获悉，经过近一年的紧张筹建，明日，落户江门的华南地区目前唯一一家“国家半导体光电产品检测重点实验室&rdquo
苏州打造的“中国芯”顺利通过验收
2011年05月30日,苏州国芯科技有限公司承担的省科技成果转化专项资金项目“基于c*core的32位高端SoC芯片设计与应用”日前顺利通过验收。专家认
USB3.0主控芯片全球销售量超3000万
2011年05月30日,　　近日瑞萨电子宣布，截止到2011年5月19日，该公司生产的USB 3.0主控制器芯片在全球市场的总销售量已经超过了3000万颗，瑞萨电子是由NEC和瑞萨科技
Slate平板电脑嵌入无线芯片组出货量剧增
2011年05月30日,　　近日消息，据iSuppli公司的研究，新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线
MCU核竞争加剧的同时迎来新商机
2011年05月24日,
半导体产业盈利创10年来最高
2011年05月24日,　　据iSuppli公司调查分析，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。 　　2009年第四季
台湾第一季度电子零组件产业回顾与展望
2011年05月24日,　　一、2011年第一季产业概况 　　(一)整体产业概况 　　2011年第一季受到Intel新处理器方案Sandy Bridge瑕疵造成新一代PC产品出货延
我国成功研制最大功率电子直线加速器
2011年05月23日,　　由无锡爱邦辐射技术有限公司、中科院高能物理研究所联合研制成功的“S波段10MeV-20kW电子直线加速器”，日前通过江苏省科
台系IC设计期待下半年进入旺季
2011年05月23日,台系PC相关IC设计业者表示，全球1年的PC及NB需求量其实每年都差不多，只是在新旧产品替换及产业链存货水准的过程中，造成上下半年出货量能不平均的情形，虽然以往
2011前两月电子信息产业发展概况
2011年05月23日,　　据工信部近日公布的2011年前两个月电子信息制造业发展数据情况报告统计，我国规模以上电子信息制造业增加值增长14.3%，实现销售产值9706亿元，同比增长2
2011年国内手机存储卡市场发展分析
2011年05月23日,　　CMIC（中国市场情报中心）最新发布：随着拍照手机，摄像手机，音乐手机不断出现，对手机内存大小提出了新的要求。 　　现在手机已不再局限于通话用途，更演变成
杜比芯片认证 “中国芯”提升价值
2011年05月20日,　　今日消息，杜比实验室（纽交所代码：DLB）宣布杜比芯片认证项目最新的里程碑式进展。海思半导体 已经在其新推出的高清机顶盒芯片解决方案中采用杜比数字+（Dol
回望中国半导体产业十年发展
2011年05月20日,　　据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASM
USB3.0和Thunderbolt 另一个标准大战
2011年05月20日,　　5月19日 国际报道 惠普消费桌面产品经理泽维尔·劳沃特（Xavier Lauwaert）在谈到惠普新桌面缺乏Thunderbolt端
芯片厂商打响移动芯片战役
2011年05月20日,　　芯片“大鳄”高通在最近召开中国合作伙伴大会上，高调宣布其2010财年芯片出货量达到了3.99亿片的斐然成绩的同时，也宣布了全新一代的
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