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行业动态
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行业动态
全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
2008年06月18日, 全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面:在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应
汽车安全掀起半导体需求第二波浪潮
2008年06月18日, 用户对车辆舒适、安全、信息和娱乐的需求引燃了多种应用的诞生,实现这些应用的基于微控制器(MCU)和微处理器的系统将进一步推动汽车厂商和芯片公司间的合作。
研诺推出新型WLED驱动器
2008年06月17日, 研诺推出新型WLED驱动器减少中档照相手机占板尺寸 研诺逻辑科技有限公司宣布推出代号为AAT2848的芯片,这是一款用于白色发光二极管(WLED)背光
HCS推出新款LED驱动电路板
2008年06月17日, 赫克斯推出HCS(High Conduction Substrate)高导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆铜法(DBC, Direct Bonding
Finisar半导体分拆SAN监视业务单元
2008年06月17日, NetWisdom将在新融资和新管理的基础上自立门户。Finisar是一家公众持有的公司,生产包括光纤通道半导体在内的光纤组件。该公司将它的和NetWisd
IC渠道拼凑手机芯片拼图 扩张大陆版图竞相布局
2008年06月17日, 尽管近期全球手机市场出现走软趋势,但长期来看,大陆手机市场商机依然诱人,并促使愈来愈多IC渠道商为能建立更完整旗下手机解决方案,不断寻求手机整套解决方案中最
全球半导体市场增长放缓但前景仍然看好
2008年06月17日, 美国半导体产业协会(SIA)日前发表半年度研究报告指出,受内存IC产业的拖累,08年全球半导体销售整体增长放缓,不过半导体销售额在2011年前仍将保持强劲增
石墨纳米带有望取代硅成为半导体新材料
2008年06月17日, 据美国《世界日报》报道,美国斯坦福大学化学系教授戴宏杰领导研究团队,发现石墨纳米带(graphemenanoribbon)可作为半导体晶体材料,在未来可能整
示波器:测试测量领域“集大成者”
2008年06月17日,
光电线缆进入稳定发展时期
2008年06月17日, 电线电缆行业最近几年保持了高速发展的势头。目前,我国已经成为仅次于美国的世界第二大电缆生产国。目前国产电线电缆品种大约有120多个系列,超过1000个品种。
国产手机怪现象:核心依然“跛足”
2008年06月17日, 国产手机的发轫自1997年为起点,并以科健从韩国引进总机在国内销售模式为代表。这种状态一直持续到1999年。总体来说,在此之前国内手机市场基本是贸易手机的天
全球手机产量增长率降至10% 中印仍是主要市场
2008年06月17日, 市场调研公司Forward Concepts日前发布的全球手机市场及手机芯片的年度研究报告指出,08年全球手机单位出货量增长率放缓至10%,但中国和印度将继
世界及中国半导业的前景
2008年06月17日, 半导体产业链的转移 全世界大概有600个IC芯片制造厂,具体分布如下:中国有40多个,美国158个,欧洲89个,日本最多,有182个。日本半导体业还是
TD-LTE芯片设计的最大挑战
2008年06月17日, LTE在芯片设计时,需要考虑带宽、实时性要求,通过硬件与软件的分工,进行系统体系架构设计。其中最主要的是处理带宽,对应不同的处理量,有不同的采样率、总线带宽
节能环保之路漫漫 锂电池大战趋于白热化
2008年06月17日, 【节能环保之路漫漫】 国Ⅲ发动机受制电喷系统短缺套牌现象出现 亚新科南岳有限公司总工程师龙美彪告诉记者:“下半年国Ⅲ发动机需求量
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