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VLSI探讨半导体工艺、设计的融合
2008年06月24日,　　2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、
IC产业下半年有何看点?
2008年06月24日,　　建立合资企业，减少资本支出，晶圆代工厂商产能利用率高涨，450毫米晶圆工厂，原油价格上涨，这些都是2008年上半年的突出现象。下半年平均销售价格是否会上涨？
TI推出用于笔记本电脑的白光LED驱动器TPS61181
2008年06月23日,　　德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出一款内置高效升压电源|稳压器与1.5A FET 的创新型六通道40V 白光发光二极管 (LED) 驱动器 － TPS611
传中芯国际计划选址国内生产多晶硅
2008年06月23日,　　6月21日，消息人士周四透露，中芯国际计划成为一家多晶硅厂商。多晶硅是太阳能电池中的一种重要材料。 　　消息人士表示，中芯国际正在同一家德国公司进行谈判
厦大与台湾商讨LED照明通用标准
2008年06月23日,　　“LED产业的国家标准即将发布。考虑到国家标准与国际标准还有一定差距，我们打算把日本的新标准也吸收进来。此外，厦门希望承接台湾地区光电产业转移，
OLED照明潜力巨大 国际巨头纷纷涉足
2008年06月23日,　　OLED技术在照明产业的发展充满潜力已无庸置疑，也使得许多国际级大厂纷纷涉足布局。如通用电气日前通过一项为期四年，耗资1300万美元的方案，将开发采用rol
无线传感器网络寻求“杀手级”应用
2008年06月23日,　　据Plextek公司牵头为英国通信办公室(Ofcom)起草的一份报告，由于缺乏“杀手级应用”的推动，无线传感器网络(WSN)未能在商
模块厂见缝插针　跨足PC厂DRAM模块生意
2008年06月23日,　　笔记本电脑(NB)取代台式电脑(DT)的趋势崛起，有间接挑战内存模块厂的生存能力，DRAM模块零售市场萎缩已既成事实，模块厂必须另辟战场来争取生存的空间，开
PCB行业成本上升 厂商扩产伤脑筋
2008年06月23日,　　条件日苛 pcb厂扩产伤脑筋 　　印刷电路板（PCB）是台湾电子产业中，前进中国设厂最踊跃的次产业，惟因其具备高耗水的产业特性与严重的环境污染问题，近年
全球多晶硅巨头 狂掀扩产浪潮
2008年06月23日,　　2008年6月，继全球领先的多晶硅材料制造商郝姆罗克（Hemlock）半导体公司宣布将其位于美国密歇根州的多晶硅生产装置产能扩大1倍多之后，其他多晶硅生产商
揭示16Gb MLC NAND闪存表象下的技术细节
2008年06月20日,　　2006年初，美光科技公司与英特尔公司的合作企业IM Flash Technologies公司(IMFT)在市场上闪亮登场。通过整合Intel公司的NOR多
刻蚀在逻辑器件图形化中的角色
2008年06月20日,
跨国电子电气设备行业活跃中国市场
2008年06月20日,　　改革开放30年，中国的经济和社会生活不断发生着日新月异的变化，从"楼上楼下，电灯电话"到电视、电脑一样都不少，电子、电气
日产综研使用高纯度半导体碳纳米管制造成功晶体管
2008年06月20日,　　据日经BP社报道，日本产业技术综合研究所（产综研）宣布，成功使用高纯度半导体单层碳纳米管（SWCNT）制成了晶体管。晶体管的导通/截止比（导通时与截止时的漏
赛灵思推出新款Xilinx汽车FPGA和连接解决方案
2008年06月20日,　　赛灵思（Xilinx）宣布推出一款集成了赛灵思汽车（XA）现场可编程门阵列（FPGA）和知识产权（IP）的解决方案。这一集成解决方案包括在针对汽车音响本体（
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