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中国多晶硅失控：暴利驱动产能超全球需求2倍
2009年11月02日,　　多晶硅，这种原本主要用作电子芯片领域的原材料，因为搭上太阳能光伏发电的快车，从而在中国成为各地争上的“香饽饽”产业。
安华高科技推出新车用级高速低功耗数字光电耦合器
2009年11月02日,　　Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出二款面向油电混合动力车(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)应用
英特尔承诺加大对华投资
2009年11月02日,　　带着全球IT业回暖的信心，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁昨日来华。他判断说，不出几年，中国将超越美国成为全球最大的计算机市场，并承诺将进一步加
光伏产业面临升级良机
2009年11月02日,　　我国光伏产业发展政策颁布正进入密集期。在今年3月我国出台“太阳能屋顶计划”后，仅过了不到4个月的时间，财政部、科技部
CUDA时代来临 GPU将重分IT奶酪
2009年11月02日,当年一场场CPU革命把人类推上了IT列车，如今GPU正把火车换成飞机。而一直在IT方面不断追赶的中国，此次也搭上了头等舱。 近日，中国科学院和清华大学分别被授
安森美半导体推出新的高密度沟槽MOSFET
2009年10月30日,　　全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN 推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(
电子信息产业：落实振兴规划推动产业升级
2009年10月30日,　　近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开
Maxim推出3通道、RGB激光驱动器
2009年10月29日,　　日前，Maxim推出3通道、RGB激光驱动器MAX3600，能够将高分辨率的微型投影仪集成至小体积设备中。该器件采用Maxim最新的BiCMOS工艺，具有小
凌华科技发布Matrix无风扇I/O控制平台
2009年10月29日,　　日前，凌华科技推出Matrix无风扇I/O控制平台系列产品，内部无接线，全系列均搭载Intel 凌动(AtomTM ) N270处理器，支持-20℃~+70
IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩
2009年10月29日,　　水清木华研究中心日前发布研究报告指出，半导体业现在处于32nm制程时代，预估到2019年左右会进入16nm制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2,000
非接触式IC卡芯片技术的发展趋势
2009年10月28日,　　非接触式IC卡作为IC卡的一种重要形式，近年来同样得到了很大的发展。本文将对非接触式IC卡芯片技术的发展趋势做一个分析。 　　1. 引言 　　IC卡自上
福布斯：亚洲芯片厂商前景乐观
2009年10月28日,　　三星、海力士成赢家 　　三星电子本月早些时候宣布，其季度盈利可能超过市场预期。路透财经调查显示，分析师预计三星电子每股收益为19799.9韩元(约合16.
Semico研究认为2010年全球IC业将强劲增长
2009年10月27日,　　SemICo总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。 　　
内存疯闪存喷 存储业界涨势深度分析
2009年10月27日,　9月DRAM价格猛增13 Flash亦涨4 　　最近几个月来，DRAM价格连连上涨，同时也拉升了NAND Flash颗粒的价格。各大晶圆厂和模组厂也都连连传
形成集成电路封装与自主品牌终端产业链
2009年10月27日,　　今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏
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