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中国LED照明市场存机遇藏挑战
2010年03月03日,　　随着中国首批LED照明国家标准于近期公布，LED照明领域的热度就更上一层楼了。 　　从行业内给出的近段时间的数据和消息看来，愈来愈多的企业开始涉足此市场
单一整体安装的RF前端
2010年03月02日,　 RFMicro Devices, Inc. 公司，即日宣布推出 RF7178 – 无线业界首例整合了四-频段、12 级-兼容GSM/GPRS的功
TDK推出尺寸缩小60%的积层贴片陶瓷电容
2010年03月02日,　　TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品，并于2009年12
洞悉2010中国电子产业走势
2010年03月02日,　 在过去的一段时间里，我们见证了21世纪以来影响最大的全球性经济危机的蔓延，电子产业在金融危机和半导体周期的双重影响下更是像进入了万里冰封的寒冬，身处其中的企
针对中国市场的新款导热垫
2010年03月01日,　　针对中国市场的散热需求，Fujipoly最新推出一款导热界面产品：Fujipoly San-E。该款产品不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准，更具有低
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
2010年03月01日,　　虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂
海力士债权人任命权五哲为新CEO
2010年03月01日,　　海力士半导体的债权人已任命权五哲为公司新任CEO。 　　海力士主要债权人韩国外换银行在一封邮件中表示，海力士债权人面试了公司执行副总裁崔镇奭、执行副总裁朴
台积电暂停代工英特尔凌动芯片
2010年03月01日,　　2月25日消息，据台湾媒体报道， 英特尔与台积电的凌动（Atom）处理器系统单芯片（SoC）合作案，因该产品没有需求而延期，台积电和英特尔25日同声表示，新
半导体照明市场广阔 基础研究需加强
2010年03月01日,　　半导体照明产业已成为后危机时代的产业制高点。针对我国基础研究滞后于技术、市场发展的现象，专家呼吁―― 　　“由于巨大的应用需求，半导体
美国国家半导体大幅降低电源系统设计难度
2010年02月26日,　　设计电源|稳压器系统时，会面对许多挑战，比如选择正确的感应器，选择切换频率，优化电路板布局，以及安置感应器及其他无源元件，还有面对噪声和电磁干扰、EMI等问
GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑
2010年02月26日,　　背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导
晶圆代工忧重复下单 半导体业下半年隐忧现
2010年02月26日,　　首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重复下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计
英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
2010年02月26日,　　去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头，借力更多外部资源之举。
可支持PMBus系统电源管理及保护的集成电路
2010年02月25日,　　美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可支持电源管理总线(PMBus)系统监控、保护及
海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权
2010年02月25日,　　Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中
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