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2009全球被动元件供应商Top25排名出炉
2010年03月17日,　　市场调研机构水清木华日前公布了2009年全球被动元件供应商营业额排名。包括村田、TDK、EPCOS、太阳诱电、三星电机、华新科、KEMET、国巨、KOA、风
Alien公司推出扩展内存新型H3集成电路
2010年03月16日,　　UHF产品和服务供应商Alien公司目前推出新型H3集成电路。H3集成电路有多达512位的用户存储和先进的安全功能，H3集成电路很好地补充了现有的H2产品系
晶圆产能绑脚　驱动IC冲刺无力
2010年03月16日,　　近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现
SanDisk变身 开始对外供应NAND闪存晶圆
2010年03月16日,　　据报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanD
首款保护终止二合一芯片提高EMI防护能力
2010年03月15日,　　意法半导体推出全球首款保护与信号终止二合一芯片SCLT3-8BT8，使设计工程师提高工业控制和楼宇自动化设备系统性能和EMI（电磁干扰）防护能力，同时降低功
德州仪器推出开关模式独立电池充电控制器IC
2010年03月15日,德州仪器|仪表（TI）宣布面向5V至28V电压输入的锂离子电池供电应用推出三款最新开关模式独立电池充电器IC。这些器件采用小型封装，可为工业手持设备、移动因特网
Maxim推出具有2.3A GSM测试模式的Li+电池充电器
2010年03月15日,　　Maxim推出具有2.3A GSM测试模式的30V单输入锂离子(Li+)电池充电器MAX8922L。器件提供的GSM测试模式简化了带有Micro-USB连接
深圳百强企业榜:华为首超富士康坐头把交椅
2010年03月15日,　　经历了金融危机后，深圳工业企业谁坐“头把交椅”？往年是富士康，去年则是华为。 　　昨日，深圳市科工贸信息委和市统计局联合公
瑞萨蝉联“中国MCU市场年度成功企业”
2010年03月12日,　　3月9日-10日，在上海召开的“2010年中国半导体市场年会IC Market China 2010”上，株式会社瑞萨科技（
传华硕旗下祥硕科技有望获AMD公司南桥芯片设计订单
2010年03月12日,　　据主板业界透露，华硕的子公司祥硕科技有望得到AMD公司的南桥芯片设计订单。消息来源认为华硕正在积极拓展祥硕的客户群，希望这次与AMD的合作协议能 够提升华硕
元器件分销商通过多元化服务找到制胜点
2010年03月12日,　　电子设备的生产厂商在选择元器件分销商时，往往会对比多家分销商，因此，分销商的产品质量、价格、信誉、服务就成为其持续发展的关键因素。尽管全球金融危机的余波未平
移动WiMAX芯片市场蓬勃发展
2010年03月12日,　　加拿大无线宽带市场调研公司Maravedis日前表示，移动WiMAX芯片组业务在2009年实现了蓬勃发展，但整个WiMAX设备市场仍保持着平缓趋势。
市场需求畅旺 半导体产能处高档
2010年03月12日,　　市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期；联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂
ATIC拟今年投入20至30亿美元扩大半导体产能
2010年03月11日,　　据国外媒体报道，阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）首席执行官易卜拉欣·阿贾米（IbrahimAjami）周一表示
飞思卡尔推出高能效三轴加速度传感器
2010年03月11日,　　尽管消费者在主要电子产品和移动产品上的开支大幅削减，但在移动电话和消费产品领域，微电机系统(MEMS)仍保持强劲势头。MEMS传感器的成功源自几大需求因素，
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