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英飞凌取代飞思卡尔，成为全球最大汽车芯片厂商
2010年05月06日,　　Strategy Analytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一&rdqu
三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒
2010年04月29日,　　相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装（MCP）PR
英特尔：芯片巨头成为十年来绿色能源最大采购商
2010年04月29日,　　从英特尔方面获悉，其荣膺美国《福布斯》杂志评出的十年来采购绿色能源最多的公司称号。获此殊荣与英特尔多年来致力于绿色环保事业，以及表率性地履行企业社会责任息息
第一季全球电子元器件行业数据追踪
2010年04月29日,　　2010年第一季度3月北美半导体设备制造商BB值为1.19,连续9个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.17，连续10个月保持在1以上。订单额和出货额
首款采用电感耦合技术的电源转换器和计时芯片组
2010年04月28日,　　 IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）推出新型稳压器产品系列，目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的I
采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率
2010年04月28日,　　 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSF
2010中国电纸书市场迎来新的春天
2010年04月28日,　　2010年将是中国电子阅读器市场飞速发展的一年，电纸书的全球数量将从2008年的100万台增长至2013年2,900万台，保持24%年复合增长率。据Disp
IR新型25V DirectFET芯片组
2010年04月27日,　　国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET
联发科高通均欲进军TD－LTE芯片
2010年04月27日,　　4月27日消息，知情人士透露，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外
东芝富士通将成通富微电主客户
2010年04月27日,　　2010年Q1，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3,282万元，净利润3，013万元，同比上升2829
2010年全球半导体市场将高速增长
2010年04月27日,　　Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调，但未来几年半导体市场仍会稳定增长，2
Milmega将在中国市场率先推出新款固态高功率放大器
2010年04月23日,　　从事专业设计和制造固态高功率放大器的英国Milmega公司，在射频和微波宽带功率放大器设计和制造方面一直保持领先地位。前不久，Milmega公司常务董事、运
赛灵思：开创28nm低功耗FPGA新进程
2010年04月23日,　　虎年之初，FPGA的小圈子就新闻不断，双雄焦点都落在了28nm工艺制程上的种种创新——尽管40nm的市场也才刚刚预热。长假刚过，赛灵
国内首台光纤高温高压传感器研制成功
2010年04月23日,　　日前，山东省科学院激光研究所在国内首次自主研发的固定式高精度光纤压力传感器获得成功。这台光纤高温高压传感器可在油井下温度220℃和压力100MPa下长期作业
LG选择恩智浦HDMI切换器实现其首款全LED
2010年04月23日,　　恩智浦半导体近日宣布，LG 电子已经选择恩智浦杰出的HDMI切换器用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切换器的功能通过
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