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多晶硅准入标准延至6月发布 优胜劣汰已开始
2010年05月17日,　　“五一”节后，国家发改委在北京召开了一次低调神秘的多晶硅行业座谈会。 　　与会的企业包括了江苏中能、洛阳中硅、赛维LDK等
英特尔笔记本电脑芯片严重短缺
2010年05月17日,　　四月份，最新的英特尔笔记本电脑芯片短缺严重，但英特尔公司称将在本季度末满足市场需求。 　　此次短缺对PC供应商来说不是好消息，迄今为止，笔记本电脑
泰克K2Air系统获“2010年度最佳LTE测试产品奖”
2010年05月17日,　　 泰克通信公司日前宣布，其用于LTE网络监测的K2Air系统在2010无线通信应用国际研讨会上荣获“2010年度最佳LTE测试产品奖&r
Mobileye获MIPS32 1004KTM同步处理系统授权
2010年05月17日,　　 美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，全球视觉式（vision-based）防撞系统的先驱和领导厂商 Mobileye 公
更高容量16Mb MRAM正式问世
2010年05月17日,　　Everspin科技公司日前推出16Mb MRAM， 进一步强化了该公司在MRAM领域的领导地位。现在，所有需要无电数据保持以及SRAM性能的应用都可使用具
首个兼容DICOM标准的12位JPEG IP核
2010年05月14日,　　硅IP供应商CAST公司，宣布提供独有的同时支持Baseline (8位) 和 Extended Sequential (12位) 两种模式的JPEG编码I
高功率密度和可靠性的紧凑式IGBT模块
2010年05月14日,　　 英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：
LED医疗照明技术领域的节能诉求
2010年05月14日,　　不知不觉,具有显着节能特性的发光二极体(也称作发光二极管,简称LED),在人们生活中扮演的角色越来越丰富——手机按键的光源、笔记本电
通富微电集成电路封测技术领跑业界
2010年05月13日,　　通富微电集成电路封测技术领先封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品
高端需求加速PC 芯片六核时代到来
2010年05月13日,　　高端需求加速PC 芯片六核时代到来对很多用户来说，家用普通PC芯片无非都是双核，现高端也不过四核而已。近日，随着英特尔以及AMD六核芯片的先后上市，意味着大
iSuppli：今年全球晶圆代工营收年增近40%
2010年05月13日,　　据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 　　2010年
政府资助几十亿 换不来中芯国际向本土IC倾斜
2010年05月13日,　　产能紧张，大陆许多微电子公司已经到了无货可卖的时刻，就此话题老杳也曾写过几篇文章，希望从侧面提醒中芯国际的管理层现在到了向大陆微电子客户回报的时刻，之所以如
集成型编解码器与数模转换器升级系列
2010年05月12日,　　德州仪器 (TI) 宣布推出面向电子书 (eBooks)、移动因特网设备以及便携式导航设备的音频编解码器与数模转换器 (DAC)。与分立式实施方案相比，这些
Allion采用泰克HDMI 1.4a和USB 3.0解决方案
2010年05月12日,　　 泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案，为HDMI 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0
电子元件细分行业是产业升级关键
2010年05月12日,　　集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。 　　自今年年初，电子行业保持高度景气势头，而随着自动化、劳动生产要求的提
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