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行业动态
德尔福扩大电子元件产量
2009年12月28日,　　全球汽车零部件供应商德尔福汽车系统近日表示，将投资1.89亿美元在美国印度安纳州Kokomo建立一家新工厂，专门生产电动车电子零部件。 　　新工厂
CSIP发布 09中国集成电路设计业发展报告
2009年12月28日,2009年4月，国务院正式出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，《规划》指出，要完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国
RF收发器灵活性推动LTE部署
2009年12月28日,目前，20多个全球领先的运营商承诺将在约120个网络中部署LTE，这些网络将覆盖约18亿户用户，几乎占到了全球总用户的一半。但是各大运营商真正部署LTE网络的进
台湾正崴精密获苹果平板电脑组件大单
2009年12月28日,苹果的平板电脑将在下月上市，正崴精密在连接器大获全胜，取得平板电脑连接器的大订单，并为苹果专设由机器人组装的生产线，正崴成为苹果计算机最大的连接器供应厂。 　
双模式芯片令低能耗蓝牙无线技术在移动设备中的采用
2009年12月25日,　　Broadcom（博通）公司近日宣布，Broadcom新一代蓝牙组合芯片符合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。低能耗蓝牙规范已于近日获得Blue
高集成度单芯片Blu-ray Disc解决方案交付
2009年12月25日,　　Broadcom（博通）公司近日宣布，Broadcom成为首家交付真正单芯片Blu-ray Disc的芯片提供商。全新的Broadcom BCM7630提供
美国研制出大脑思维翻译器欲将思想变语言
2009年12月25日,近日，美国科学家发明了一种可以实时翻译大脑信号的技术，置入大脑内部的装置以无线的方式向外传送大脑信号，外部的语言合成器可以实时接收大脑信号并将其翻译成人类语言。
台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
2009年12月25日,　　台积电继宣布明年调薪15，强化人才诱因，23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座
Richtek推出一系列LED照明驱动IC
2009年12月24日,　　Richtek（立錡科技）推出一系列LED照明驱动IC--RT8454/5/6。相较于先前所推出支持直流电(DC)灯源方案，此一新系列针对交流电(AC)输入
飞兆半导体中国团队提供创新高效解决方案
2009年12月24日,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心(Global Power ResourceSM Cent
中国集成电路业：发展模式转型内需拉动回升
2009年12月24日,　　　2007年第一季度-2009年第三季度中国集成电路产业销售额规模及增长数据来源：CSIA 　　2009年，在整体大环境不利的情况下，中国集成电路业不
2.2V电压600 uA片上数据采集系统
2009年12月23日,　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款在 2.2 V 电压下电源流耗仅为 600 uA 的完整型片上数据采集系统 (DAS) 100 kSPS ADS820
IR为节能AC-DC电源转换器设计智能型整流器
2009年12月23日,国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC。新器件为节能AC-DC电
英特尔发布新一代凌动芯片 能耗仅为5.5瓦
2009年12月23日,英特尔周一发布了面向上网本的新一代凌动处理器，提高上网本性能和延长其电池续航时间。英特尔上网本营销主管阿尼尔·南杜里表示，与当前版本相比，
RS添加1100余种微芯单片机和开发工具包系列
2009年12月23日,　　电子、电机和工业产品分销商RS Components宣布，为单片机和模拟半导体领先供货商微芯技术的产品系列添加1100余种新装置。本次产品推出意味着RS现在
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