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行业动态
多晶硅：新硅烷法试产成功 成本优势凸显
2010年01月07日,　　目前，改良西门子法在多晶硅制造领域占据主流地位，但该工艺因其加工过程中能耗较高而颇受业界诟病。近年来，中国多晶硅企业一方面加快改良西门子法的研发和产业化速度
磁传感器带动磁场传感器芯片强劲发展
2010年01月07日,　　磁传感器就是把磁场、电流、应力应变、温度、光等引起敏感元件磁性能的变化转换成电信号，以这种方式来检测相应物理量的器件。其特点是可以非接触测量，检测信号几乎不
2010年本土IC设计的机遇与挑战
2010年01月07日,　　虽然按照行业协会统计2009年中国集成电路产业下滑超过20%，IC设计应当还是增长的，按照老杳的统计在中国本土IC设计公司中营业额突破3000万美元的公司已
英特尔将公布32纳米Westmere芯片
2010年01月06日,据国外媒体今日报道，英特尔掌门保罗·欧德宁(PaulOtellini)美国当地时间周四在国际消费电子展(CES)上作主题发言时将公布3款面
甲骨文收购数据质量公司Silver Creek
2010年01月06日,　　1月5日消息，据国外媒体报道，甲骨文周一宣布，该公司将收购专注于产品数据质量的Silver Creek Systems公司。 　　收购Silver Cre
六大应用领域惹火2010中国电子市场
2010年01月06日,　　在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期
推动保障性技术创新和市场发展
2010年01月06日,　　随着USB和HDMI等等高速串行接口技术和产品开始向5G等超高传输速度方向发展，与之相配套的相关技术的重要性也日趋突出，并也带来了芯片等行业新的市场机会。如
天碁科技再次荣获“中国芯”奖
2010年01月05日,　　ST-Ericsson中国子公司天碁科技，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于
中国制造商必需突破节能环保与品质环节
2010年01月05日,　　盛扬半导体目前的主要目标应用市场是各类家电电子，包括电磁炉，电压力锅，直发器，面包机，多士炉，电饭锅，机顶盒，电子秤，简易遥控器，，抽油烟机/消毒柜，太阳能
嵌入式RFID设计中的组成部分及设计要领
2010年01月05日,　　* 虽然RFID可追溯至20世纪40年代，但由于专有产品无法互操作，并且缺乏相关标准，导致该技术无法发挥其潜力。 　　* 无源RFID转发器不含电源|稳压
中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
2010年01月04日,　　国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健
AMD将在今年二季度推出6核处理器芯片
2010年01月04日,　　有传言称，AMD也许将比原计划提前发布6核“Thuban”处理器芯片。有关 “Thuban”6核芯片
国内芯片商借节能技术抢市绿色科技是关键
2010年01月04日,　　作为国内芯片厂商的代表，威盛电子(以下简称“威盛”)不断和英特尔、高通等海外厂商进行了激烈竞争。通过持续的技术创新，威盛不断
解析AMD、英特尔2010服务器产品路线图
2010年01月04日,考虑到大量新技术引入到服务器芯片中，从某种意义上来说2010年的服务器产品路线图要比台式电脑和笔记本电脑路线图更为有趣，明年定会看到一些大变革。 纵观2009
半导体市场降幅逐渐收窄开始反弹
2010年01月04日,20年来集成电路市场规模平均增长率达到12%，并随着硅周期呈现上下较大波动。自2005开始，年增长率下降到10%以下。2008年四季度开始，全球半导体市场开始受
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