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行业动态
Hittite发布四款全新微波频段MMIC低噪声放大器
2010年06月25日,　　近日，全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新推出HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器，
新加坡电子产业发展迅猛
2010年06月25日,　　一提到新加坡，我们往往会联想到美丽的圣淘沙和鱼尾狮，但其实旅游业并非新加坡的支柱产业，真正拉动GDP增长的则是以电子产业为龙头的一系列实体经济。
今年晶圆设备销售成长率上看113%
2010年06月25日,　　随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash
具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦
2010年06月24日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。新
中国将成全球最大嵌入式市场
2010年06月24日,　　嵌入式，曾经只是个陌生的IT名词，而如今嵌入式系统和产品已蓬勃发展并广泛应用，进入到我们日常生活、生产的各个行业。嵌入式将是IT业下一个机会和新的增长点。有
Cadence助力创毅视讯完成业界首款TD-LTE基带芯片
2010年06月24日,　　Cadence设计系统公司宣布，总部位于中国北京的、领先的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD、或 TD
ADI推出TruPwr RF功率检波器ADL5505
2010年06月24日,　　Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和 RF IC 领先者，最近推出用于 3G 和 4G 移动终端的
Microchip推出8款PIC24FJ256DA单片机
2010年06月23日,　　Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速
东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
2010年06月23日,　　东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”（2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山
5路IEC兼容ESD保护芯片减少电路板空间
2010年06月23日,　　意法半导体日前推出一款全新静电放电（ESD）保护芯片。新产品比4路竞争产品增加一路保护通道，而封装尺寸相同，为功能丰富而空间有限的便携设备（如智能手机和上网
汽车成为软件行业巨头相互争执的盘中餐
2010年06月23日,　　昨天，国内最著名的管理软件提供商用友公司宣布，以4.91亿元收购上海英孚思为信息科技股份有限公司100%股权，收购完成后，用友将一举获得汽车行业信息化领域的
全球主机总线RAID控制器设备市场份额LSI居首位
2010年06月23日,　　LSI公司日前宣布，据Gartner公司有关数据显示，LSI以43.1%的市场份额占据2009年全球支持厂商类主机总线RAID控制器设备市场份额首位。
移动DDR2 DRAM将迅速占领手机市场
2010年06月22日,　　据iSuppli公司，双倍数据率(DDR2)DRAM将迅速占领手机市场，这种新一代DRAM预计将取代传统DDR，在2011年以前成为主流移动DRAM技术。
美满科技中移动合推TD芯片
2010年06月22日,　　美满电子科技有限公司（Marvell，下称美满科技）已与中移动、大唐以及全球手机巨头合作，今年下半年全球手机巨头将会采用美满的芯片向市场提供TD手机。
同方股份首推高速密码芯片
2010年06月22日,　　昨日，同方股份推出国内首款高速密码芯片。公司相关负责人表示，该项目填补了国产加密芯片的性能空白，但因前期投入较大，料需要3年以上才能收回初期投入成本。
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