媒体报道

News

企业快报
媒体报道
行业动态
英飞凌发布全新系列高性能功率MOSFET
2010年07月06日,　　近期英飞凌（Infineon）科技股份公司推出全新的650V CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列。CoolMOS C6/E6是来自英飞凌的
Linear全新5A热插拔控制器 保护低功率电路板
2010年07月06日,　　近期凌力尔特公司 (Linear) 推出5A热插拔控制器LTC4219，用于保护负载电源电压范围为2.9V~15V的低功率电路板。LTC4219通过在加电时
内地投资最大产能最大的硅基薄膜太阳能电池项目
2010年07月06日,　　汉能于6月29日宣布，其双流薄膜太阳能电池研发制造基地正式开建，总投资达240.5亿元，该项目建成投产后，年产能可实现1,000兆瓦，年销售收入达140亿元
东芝向卢浮宫提供LED照明 以提高品牌认知度
2010年07月06日,　　日本东芝（Toshiba）就向法国卢浮宫博物馆正在进行的照明改造项目“LED照明器具以及支援改造工程”一事，与该博物
飞兆半导体推出5V 300mA TinyBoost稳压器FAN4860
2010年07月05日,　　随着便携产品开始动摇以PC为中心的世界，手机、智能电话、数码相机及其它设备之间的相互通信能力变得越来越重要。为此，飞兆半导体公司 (Fairchild Se
美信推出全新6串WLED驱动器
2010年07月05日,　　Maxim最近推出一款6串WLED驱动器MAX17127，为笔记本电脑和上网本提供完备的背光方案。该款高性能升压控制器集成了48V MOSFET，能够驱动每
夏普为世界最大太阳能发电厂提供薄膜太阳能模块
2010年07月05日,　　据国外媒体报道，夏普（SHARP）与泰国一家电力生产商签署了关于建立世界上最大的太阳能发电工厂，发电产量为73兆瓦。 　　夏普与NED2签署了一份
台积电完成九笔单子 持续看好半导体市场
2010年07月05日,　　昨日半导体晶圆代工龙头台积电公布近期一口气完成九笔设备与厂务采购，总计金额超过6.6亿美元（约合215亿元新台币），透过实际加码动作，透露其看好半导体市场发
半导体业仍处上升周期 暂无供过于求态势
2010年07月05日,　　半导体业在2010年第一季度获得少见的丰收之后，半导体库存在二季时可能会高一点。根据iSuppli的观点，可能数据会造成误解，其实库存并不高。 　
低功耗触摸感应微控制器
2010年07月02日,　　Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)扩充超低功耗F9xx微控制器系列产品，发表业界最低功耗电容式触摸感应微控制器，其触摸唤醒(w
三款封装类型中距离红外传感器
2010年07月02日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3种封装类型、具有数字和模拟输出的系列中距离红外传感器 --- TSOP4038
亚洲首座12寸完整TSV制程实验室
2010年07月02日,　　为揭示台湾集成电路芯片技术由平面进入立体堆栈及异质整合的新里程碑，在经济部技术处支持下，工研院启动半导体研发新能量，6月30日正式启用“
半导体照明望在今年年底享受国家补贴
2010年07月02日,　　据透露，半导体照明作为新兴的照明产品虽然还未进入国家财政补贴的行列，但半导体照明产品有望在今年年底实现这一目标。而且，毋庸置疑的是，国家一直很重视半导体照明
FPGA设计软件开创低功耗，成本敏感的FPGA应用
2010年07月01日,　　莱迪思半导体公司宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整
Altera 40nm Stratix IV上发布第四代快速SoC原型方案
2010年07月01日,　　S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI
<< >>