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行业动态
清华同方研发指纹识别方案 基于芯微加密芯片
2007年07月26日,芯微公司宣布，清华同方采用芯微公司与兆日科技联合研发的TPM（受信平台模块）安全加密芯片和指纹识别方案。芯微公司的指纹识别传感器与以及与兆日科技联合研发的TPM
12英寸笔电市场成兵家必争之地
2007年07月26日,12英寸的笔记型计算机，俨然成为厂商心中最受欢迎的尺寸。  继宏碁（Acer）宣告今年将加强12英寸笔记型计算机产品线力道后，另一大
解决芯片间互连，看3D封装最新进展
2007年07月26日,IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计
欧洲半导体已丧失竞争力，亚洲制造“魅力”引人侧目！
2007年07月26日,英飞凌CEO Wolfgang Ziebart警告，欧洲半导体产品已经失去了与亚洲国家相抗衡的竞争力。他表示，在欧洲，工资太高，而政府援助太少。Ziebart是
Atmel新型六边形半桥驱动器IC采用BCD-on-SOI技术
2007年07月25日,Atmel Corporation(爱特梅尔)日前宣布推出其全新的ATA6836低成本半桥驱动器集成电路(IC)。鉴于ATA6836较高的电压控制能力(最高达4
昂宝电子发表绿色准谐振模式PWM控制器OB2202
2007年07月25日,昂宝电子(On-Bright Electronics)日前发表的OB2202是一款绿色准谐振模式(quasi-resonant)的PWM控制器。此项产品融合了多
锐捷网络推出自治型无线接入点产品RG-WGP500
2007年07月25日,锐捷网络近日推出室外高功率无线接入点RG-WGP500，成为锐捷目前最高端的自治型无线接入点产品。 锐捷网络RG-WGP500产品采用内置双向功率放大
Intel的观点，芯片测试管理人员能否认同
2007年07月25日,Intel公司负责测试工作的总裁在Semicon West Test Summit高级会议的自动测试装置(ATE)管理人员座谈小组上引起激烈辨论。&nb
3D性能升数十倍 东芝最新手机图形芯片
2007年07月25日,手机产品出现以来，芯片设计和工业设计获得了惊人的发展速度，突破了一个又一个性能瓶颈。如今，手机的3D处理能力又有了突破性的进展，手机游戏的图像3D效果瓶颈又遭突
恩智浦半导体在华打造“下一代体验”
2007年07月25日,由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体昨天宣布，与清华大学信息科学技术学院共同成立的研究中心运营一年多以来，已经在无线通信、多媒体处理及汽车应用等领域取得重大
汽车电子仍是中国电子产业亮点
2007年07月25日,中国汽车产业持续高速发展，轿车成为产业发展最强劲动力 在经过2005年的快速增长以后，2006年，中国汽车产业再创新高，全年汽车产量达到近730万部，与20
凌华澳洲订单可期 但传友通加入竞争
2007年07月25日,工业计算机厂商凌华科技上半年营收9.74亿元，其中欧洲与美洲市场接单稳定；下半年澳洲大客户Aritocrat即将更新机器，订单可期，但市场传言，友通也加入竞争行
高通芯片手机在美遭禁 寄望于总统否决裁定
2007年07月25日,据外电报道，无线技术大厂高通(Qualcomm)营销和投资者关系高级副总裁BillDavidson称，对于美国国际贸易委员会(ITC)禁止在美国销售和进口采用部
Vishay新型HE3液体钽电容器适合于各种恶劣环境
2007年07月24日,日前，Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperT
AMD将推高端台式机芯片 缩小与英特尔差距
2007年07月24日,赛迪网讯7月24日消息，据多家主板厂商的内部人士称，AMD正在计划推出一款高端台式机处理器━━Athlon64X26400+，它将是Athlon64X2系列处理
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