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行业动态
罗德与施瓦茨推出中档信号源SMB100A
2007年08月03日,当你在市场中寻找一款中档的信号源时，优异的信号质量，极大的灵活性和低生产成本都是主要的考虑因素。罗德与施瓦茨公司的R&S SMB100A专为满足这些要求
环境亮度传感器系列推出新对数型输出产品
2007年08月03日,Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出能够在宽广照明情况下提供精密对数型输出的新环境亮度传感器产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用
基于FPGA的软件验证推动ASIC与SoC原型设计技术的发展
2007年08月03日,ASIC与SoC器件的成本不断上升，迫使半导体厂商不断扩大每种器件的市场应用范围，以提高投资回报率。软件使用的趋势还在不断加强，这作为一种有效的机制，扩大了单个
笔记型计算机产业可能出现数种关键零件缺货
2007年08月03日,根据IDG News Service报道，由于市场需求强劲与电池大规模召回，笔记型计算机产业可能出现数种关键零件缺货的情况。在最恶劣的情况下，未来五个月内由于计
新兴芯片企业智多微电子加入TD 关注智能手机
2007年08月03日,7月30日，智多微电子(Chipnuts，也称智多)与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同
中芯国际切入NAND闪存市场
2007年08月03日,在iPhone的带动下，NAND闪存市场近期一片大好，国内的晶元代工大厂中芯国际也抵制不住NAND闪存市场的诱惑，在近期宣布，下半年将开始量产2Gb NAND闪
高通启用45纳米半导体技术 降低管芯成本
2007年08月03日,2007年8月2日，高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了CMOS半导体制造领域的下一个里程碑，该技
Cadence与中芯国际共推射频工艺设计工具包及设计培训
2007年08月03日,加州圣荷塞, 中国上海, 2007年8月 1日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）和中芯国际 (纽
传联电CEO胡国强下月卸任 副总孙世伟接任
2007年08月02日,据我国台湾媒体报道，传联电9月完成减资后，联电CEO胡国强将卸任，南科12英寸厂的技术执行副总孙世伟接任，而胡国强仍然保留董事长职位。 
BGA芯片封装模具项目通过专家验收
2007年08月02日,日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通
美半导体支持服务提供商GES进驻越南
2007年08月02日,位于加利福尼亚的半导体支持服务提供商GlobalEquipmentServices(GES)公司近日收到在越南建立技术中心的授权，从而加强越南电子产业的迅速发展
TI锂聚合物电池保护AFE集成了与I2C兼容的接口
2007年08月01日,德州仪器(TI)的bq29312是一种双体、三体或四体锂离子电池组保护模拟前端(AFE)IC，该器件采用了3.3V、25mA低压降稳压器(LDO)。此外，该bq
美信安全存储器器件DS28CN01采用SHA-1密钥算法
2007年08月01日,Maxim Integrated Products(美信)推出一款高度集成的安全存储器器件DS28CN01。DS28CN01采用国际公认的SHA-1(安全散列算
盛群推出八位精简I/O型微控制器HT48R0AA-1
2007年08月01日,HT48R0AA-1为盛群半导体(Holtek)新开发的八位精简I/O型微控制器，具有4K×15 OTP程序内存、128×8数据存储器、
Intersil推出汽车级TFT-LCD电源IC ISL78010
2007年08月01日,Intersil 公司宣布推出 ISL78010 - 汽车级 TFT-LCD 电源 IC。该器件是 AEC-Q100 级产品，完全符合 ISO/TS 16949
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