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行业动态
ZetexSOT23封装的新型功率晶体管
2008年07月01日,　　Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。
ADI推出符合汽车系统标准的iCoupler数字隔离器
2008年07月01日,
英飞凌科技700MHz RF功率晶体问世
2008年07月01日,　　英飞凌科技(InfineonTech-nologies)新推出款700MHz频段无线基础设施专用射频功率晶体系列，这个频段将在美国用来导入4G行动电话、行动
中电光伏签订4亿美元硅片合同 原料瓶颈暂时缓解
2008年07月01日,　　China Sunergy中电电气（南京）光伏有限公司司近日已和欧洲REC硅片公司签订价值超过4亿美元的硅片供应合同。这意味着困扰光伏组件厂商的原料瓶颈将可
美国风险企业VAS正在开发5轴运动传感器
2008年07月01日,　　MEMS技术风险企业——美国Virtus Advanced Sensors(VAS)披露，该公司正在开发5轴运动传感器（Mo
合康再获“中国变频器用户满意十大国内品牌”称号
2008年07月01日,　　2008年6月4－5日，由《电气时代》杂志社主办，中国电机工程学会、中国自动化学会、中国电器工业协会变频器分会协办的“节能创想2008&
联发科超越泰鼎变身平板电视芯片龙头
2008年07月01日,　　素有“黑手机之父”之称的联发科，已不动声色地变身为全球平板电视芯片出货“大佬”。 　　前天，专业调
三菱汽车将向其中国合资公司提供自动变速器授权
2008年07月01日,　　三菱汽车宣布，已与其位于中国的生产动力传动系统的合资公司——哈尔滨东安汽车发动机制造（DAE）公司就提供自动变速器授权一事签署合同。
深圳IC产业推介会变研讨会：本土IC业的集体反思
2008年07月01日,　　IC产业经历了2007年的去年低速增长后，2008年继续了低迷的走势。受其影响，一年一度的深圳IC产业联谊会也由过去的“市场推介”变
混乱与抉择 08年芯片组技术选购分析
2008年06月30日,　　盛夏来临，最近在台北的Computex2008大展刚刚落下帷幕，正如我们期待的那样，在大展上出现了一系列新款芯片组和主板的消息。现在的主流芯片组厂商有三家：
SiGe半导体推出SE4150L超小双天线输入GPS接收器
2008年06月30日,　　SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出具有双天线输入功能的 GPS 无线电接收器，型号为SE4150L，是专为下一代GPS
立迪思宣布量产QVGA LTPS LCD显示控制器LDS343
2008年06月30日,　　立迪思科技有限公司(Leadis Technology, Inc.)近日宣布已可量产QVGA LTPS LCD显示控制器LDS343。LDS343是立迪思科
思亚诺新推MDTV单芯片接收机芯片
2008年06月30日,　　思亚诺公司(SianoMobileSilicon)宣布面向中国移动电视市场正式推出全新的移动数字电视（MDTV）接收机芯片—SMS118X。该款
美国MEAS传感器集团2008年中国区代理商大会
2008年06月30日,精量电子－美国MEAS传感器集团2008年代理商大会在风景秀丽的城市-云南丽江隆重举行。来自华南、华北、华东以及西北等地的代理商们一起聚首在丽江官房大酒店，共同
恩智浦半导体研制高效节能环保产品
2008年06月30日,　　恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），宣布其生产了第4亿颗GreenChip——一种高效
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