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媒体报道
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企业快报
媒体报道
行业动态
晶源电子获国家补助石英产业整体向好
2008年07月09日, 晶源电子的新型片式石英晶体元器件产业化项目获得国家补助资金500万元,凸显国家在此产业的优惠政策,加上下游消费电子需求旺盛,石英产业整体向好。 晶源
泰科电子推出超高速数据传输SFP+产品
2008年07月08日,
新日本无线推出单电路高精度运算放大器NJU2729
2008年07月08日,
苹果披露3G iPhone新功能 电池或可更换
2008年07月08日, 7月7日消息,正如以前指出的那样,苹果新的3G iPhone的视频介绍演示了苹果商店的操作和一些详细的功能。仔细观看这个视频录像会发现一些更多的新功能。
NEC电子在长春设立分部 强化车载半导体业务
2008年07月08日, NEC电子宣布,其全资子公司“日电电子(中国)有限公司”为扩大车载半导体销售业务,在吉林省长春市新设了分部。这是继上海、深圳
R&S全面支持数字I/Q接口测试
2008年07月08日, R&S EX-IQ-Box数字信号接口模块使得罗德与施瓦茨公司的测试设备可以通过数字I/Q接口分析被测器件。配备了该模块的矢量信号源可以产生真实的数
65纳米及射频晶圆代工服务研讨会将在协会举办
2008年07月08日, 香港科技园与IBM合作,将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆(MPW
巴斯夫与赢创合作研发先进化学机械研磨(CMP)液
2008年07月08日, 赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨
Applied Materials投资两家印度公司
2008年07月08日, 据EE Times网站报道,芯片设备巨头Applied Materials日前投资于两家印度公司,并表示今年还将有意投资另外两家。 两家公司分别为封测
欧胜音频技术获Jawbone Bluetooth耳机选用
2008年07月08日, 欧胜微电子(Wolfson)日前宣布:该公司推出的系列高性能音频数字模拟转换器(ADCs)中的一款已被Aliph应用于其最新的Jawbone Bluetoo
半导体特征循环与可重构芯片
2008年07月08日, 1 引言 1965 年,摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据,外加1959 年的晶体管(集成度为1)和1965 年预计可推出的实验室产品(
中国MCU市场供应商排名
2008年07月08日, 作为全球领先的消费电子产品和PC外设生产中心,中国已成为微控制器单元(MCU)产品的最大买家。2007年,中国在全球MCU市场的占有率为14.5%。2007
东芝展出传感器与检测电路一体化的CMOS型DNA芯片
2008年07月07日, 东芝在2008年7月2~4日于东京有明国际会展中心举办的“第7届国际生物博览会”上展出了传感器与检测电路集成于同一底板上的C
富鼎先进推出APE8839低压降双输出线性稳压器
2008年07月07日, 富鼎先进(APEC)推出一款固定双输出电源|稳压器1.8V及3.3V,具有高的精准度,电流可达500mA低压降线性稳压器APE8839。该款芯片压降为1.5
PI新款LinkSwitch-II参考设计可简化LED驱动器设计
2008年07月07日, Power Integrations公司近日宣布推出一系列新的参考设计,以帮助LED驱动电路设计师有效利用该公司最近推出LinkSwitch-II系列AC-
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