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行业动态
台塑美光另组DRAM阵营三强鼎立TMC困顿腹背受敌
2015年02月10日,　　DRAM整并计划出现戏剧化发展，台塑集团宣布，美光将全面移转技术给台塑集团旗下的华亚科、南亚科两家DRAM厂，并公开表示不加入台湾内存公司（TMC）。 　
艾笛森光电推出100瓦超高功率LED
2015年02月10日,　　台厂艾笛森光电以超高功率封装技术，将100瓦超高功率LED-EdiStar正式导入量产，且已接单生产。 　　EdiStar的发光效率可达80流明/瓦，50
恩智浦发布世界首款集成可调光市电LED驱动器IC
2015年02月10日,　　恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出世界首款集成可调光市电LED驱动器——SSL2101。恩智浦SSL2101是一款小尺寸开关
薄膜太阳能：光伏泡沫的最新载体
2015年02月10日,　　太阳能概念，曾几何时是那样的炙手可热。新能源、高科技、巨额利润的旗号吸引着无数企业投身其中，而十余家企业先后在海外上市，更是为太阳能争足了面子。然而物极必反
台湾清华大学开发采用CMOS工艺的触觉传感器
2015年02月10日,　　台湾国立清华大学开发成功了几乎所有工序均采用CMOS工艺的触觉传感器。  　　此次开发的传感器中，手触部分由带保护膜的金属薄膜构成
微软和苹果新一代OS以图形芯片为计算引擎
2015年02月10日,　　据图形芯片厂商Nvidia称，苹果和微软的新版操作系统将可以利用图形芯片加速某些任务的运行速度。 　　据国外媒体报道称，Nvidia的Tesla产品经理苏
华为开发出全球首个整合Wi-Fi和HSPA网络标准模块
2015年02月10日,　　据国外媒体报道，华为宣布，已为学生PC(Classmate PC)开发出全球首个整合了Wi-Fi和HSPA网络标准的模块“华为EM772
NEC电子和瑞萨科技将开始谈判努力实现合并
2015年02月10日,　　NEC电子和瑞萨科技将开始谈判努力实现合并，合并后的企业将缔造全球第三大半导体公司，双方希望借此削减成本扭亏为盈。 　　综合外电4月27日报道，NEC电子
市场低迷正是选择半导体设备商的绝好时机
2015年02月10日,　　半导体产业每次低迷都会带来新的挑战。市场衰减的严重性对市场各个部分造成不同程度的影响。但有一点从未改变，客户希望看到供应商采取非凡的举措，来减轻产业衰退所带
关注CMET2009把脉医疗电子发展最新机遇
2015年02月10日,　　4月22日，由创意时代主办的2009中国国际医疗电子大会（CMET2009）在深圳隆重召开，作为国内唯一关注医疗电子技术及解决方案的专业论坛，本次大会吸引了
富士通微电子杯MB95200系列MCU竞赛
2015年02月10日,　　富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，由富士通微电子（上海）有限公司主办的2009年“富士通微电子杯MB95200系列 MCU竞赛&rd
晟朗多晶硅及电池片项目在山东商河动工
2015年02月10日,　　18日上午，首期投资达11亿元的晟朗能源科技有限公司250MW太阳能多晶硅、100MW电池片及光伏组件项目，在山东商河经济开发区动工。首期预计于2009年底
保增长调结构振兴电子信息产业
2015年02月10日,　　国际金融危机的爆发和蔓延，对我国电子信息产业带来了很大的冲击。2008年下半年以来，电子信息产品出口增速不断下滑，销售收入增速大幅下降。11月份，全行业销售
ANADIGICS凭借3G功率放大器进一步引领宽带嵌入式设备
2015年02月10日,　　ANADIGICS, Inc.日前宣布，公司将量产三款高效3G功率放大器（PA）产品，这些产品将应用于业界领先的多模嵌入式3G无线调制解调器中，使得笔记本电
经济危机有助推动手机行业RF芯片更快复苏
2015年02月10日,　　IMS研究公司的分析师TomHackenburg表示，预计整个半导体行业在2009年将形势严峻，不过由于手机市场仍将看好，RF芯片市场将会较其他行业出现更快
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