媒体报道

News

企业快报
媒体报道
行业动态
富士通微电子株式会社与台积电将在先进工艺技术上建立
2015年02月10日,　　日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电
爱特梅尔推出业界最强大的6引脚微控制器
2015年02月10日,　　爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出全新AVR® picoPower™ 器件ATtiny10，带有1
高性能RFIC应对下一代射频系统设计挑战
2015年02月10日,　　随着移动数据业务的不断增长，以及移动电视、Web2.0、多媒体在线游戏等诸多新型应用涌现，3GPP开发出长期演进（LTE）规范,并提出了未来在20MHz带宽
D类音频放大器前景看俏台厂商积极抢进
2015年02月10日,　　拜数字影音设备强调轻薄短小、省电以及D类放大器价格下滑所赐，D类音频放大器逐渐崛起。整体而言，较AB类放大器，d类放大器由于具有转换效率高、无需散热片的特性
ZigBee联盟计划进一步集成互联网协议标准
2015年02月10日,　　为能源管理、商业和消费应用领域创造标准化无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee 联盟今天宣布，将把互联网工程任务组 (IETF) 的全球 IT 标准集成
看好中国市场发展前景TELIT加快M2M布局
2015年02月10日,　　机器对机器（M2M）无线通信产品和解决方案提供商Telit（泰利特）公司近日宣布，其将在2009年加大在技术和市场推广方面的投资以加速在中国市场的扩张速度。
飞兆半导体谐振控制器能够简化最高达600W应用之功率设
2015年02月10日,
太阳能产业健康发展两件“宝”
2015年02月10日,　　光伏产业链包括硅料、硅片、电池片、电池组件、应用系统5个环节。上游为硅料、硅片环节；中游为电池片、电池组件环节；下游为应用系统环节。从全球范围来看，产业链5
半导体行业立春预计明年实现盈利
2015年02月10日,　　4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额
东芝将与仲谷微机及美艾克尔设立系统芯片封测厂
2015年02月10日,　　周二，日本芯片大厂东芝(Toshiba Corp. ) 宣布，将与日本仲谷微机(Nakaya Microdevices Corp. ) 与美国艾克尔(Amk
DDR2时代终结三星启动DDR3交替计划
2015年02月10日,　　三星近日宣布，将全力推动DDR3的普及。由于2GB容量DDR3与DDR2模组差价模已拉近至1美元，近期三星锁定部分一线大客户，利用DDR3与DDR2的差价策
Averlogic推出显示器单芯片驱动器
2015年02月10日,　　凌泰科技(Averlogic)新推出第二代中小尺寸显示器单芯片驱动器──AL330，采128接脚LQFP封装，尺寸仅14×14mm，具备低功耗特
MCU性能需物尽其用
2015年02月10日,　　对于开发人员来说，选择一款合适的MCU，在如今品牌繁多的MCU市场上变得日趋复杂。Siliconlabs推出了0.9V工作电压的8位MCU，TI则拥有低功耗
中国“新医改”启动医疗电子产业机遇凸显
2015年02月10日,　　此次全球性经济危机引发消费市场大幅回落之际，医疗电子产品却因需求上升避开了经济环境的影响，而中国刚刚出台的“新医改”方案背后
东软与SAP携手在全国范围内联合推广EBP计划
2015年02月10日,　　近日，东软集团股份有限公司(以下简称“东软”)与SAP携手合作，从2009年4月起在全国范围内联合推广SAP扩展型合作伙伴及
<< >>