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行业动态
台湾创新记忆体公司TMC正式成立第四季进军市场
2009年08月06日,　　由台湾当局主导成立的新DRAM公司已于7月底正式登记成立，取名“台湾创新记忆体股份有限公司”(TMC)，董事长即为这
日本尔必达洽购德国奇梦达高端图形DRAM业务
2009年08月06日,　　日本记忆体厂商尔必达周二表示，正在洽购德国奇梦达旗下的高端图形动态随机存取记忆体（DRAM）业务，以加强自己的产品线。 　　尔必达正在与美国芯片厂商美光争
因应产业变化传产跨入光电材料业
2009年08月06日,　　为了协助更多国内厂商投入光电材料产业，经济部产业局积极规划“平面显示器材料”与“太阳光电材料&rdquo
首尔半导体ACRICHE GU10，挺进欧洲照明市场
2009年08月06日,　　日前，山东省潍坊市政府成立潍坊市“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作领导小组,推进“十城万盏”LED照明应
全球首个22纳米节点静态存储单元研制成功
2009年08月05日,　　美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院（CNSE）等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点静态存储单元（SRAM）研制成功
Chips&Media助力创毅视讯推出CMMB芯片
2009年08月05日,　　韩国视频知识产权(IP)核的领先授权厂商Chips&Media公司日前宣布创毅视讯(Innofidei)通过采用Chips&Media的Bo
威刚科技宣布推出最高速的双信道内存模块
2009年08月05日,　　威刚科技(A-DATA Technology)宣布推出最高速的XPG Plus系列DDR3-2200+ v2.0双信道内存模块，针对最新的双信道主机版而设计
电源节能应立足四点
2009年08月05日,　　节能减排已经成为通信业的热点，每一种设备都被要求体现绿色价值。其中，除了主设备以外，通信配套产品功用越来越受到重视，但仍有人将通信电源|稳压器看做基站节能的
硅胶材料巨擘Dow Corning称Q2市况好转
2009年08月05日,　　硅胶材料巨擘Dow Corning Corp.在7月31日发布2009年Q2合并财报新闻稿：营收年减14%至11.9亿美元；本业纯益年减38%至1.155亿
符合PCI规范的Digi蜂窝路由器
2009年08月04日,　　Digi International）日前宣布，其多种蜂窝路由器可安装应用于远程销售点和金融IP网络，所在网络须符合《支付卡行业数据安全标准》（PCI DS
预计华亚科募得百亿元资金加速转进50纳米制程
2009年08月04日,　　DRAM大厂华亚科日前办理的海外存托凭证案(GDR)原本价格订为新台币14.5元，预期募集资金116亿元，然近期股价受惠DRAM产业回春和DRAM价格反弹，
中移动百亿资金补贴争抢3G市场
2009年08月04日,　　竞争对手来势汹汹，老牌巨人再次加力。7月底，中国移动将深度定制手机补贴提高到了全额，即部分款式手机零元购机。这是资金实力强大的中国移动继5月份之后再次使出补
业界最高级别超低消耗电流类型CMOS运算放大器系列
2009年08月04日,　　半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)，最近对低消耗电流CMOS运算放大器系列开发了业界最高级别超低消耗电流0.35μA适合电池驱动装置的BU
分析师呈现乐观或者担心的７个原因
2009年08月04日,　　尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测， 即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEO Hutcheson对于I
飞兆半导体P沟道MOSFET提供业界最低RDS(ON)
2009年08月03日,日前，飞兆半导体公司 (Farichild Semiconductor)为智能电话、手机、上网本、医疗和其它便携式应用的设计人员带来一款单一P沟道MOSFET器
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