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行业动态
Vishay推出新型LED显示屏LEE-128G032x
2009年08月17日,日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款带有驱动电路和+5V HC CMOS电平视频接口的新型128×32 LE
Diodes推出LCD背光应用的TO252 MOSFET
2009年08月17日,Diodes 公司进一步扩展其多元化的MOSFET 产品系列，推出15款针对LCD电视和显示器背光应用的新型器件。新器件采用业界标准的TO252和SO8 封装，
Aptina推出超小型VGA成像系统芯片
2009年08月14日,　　Aptina公司日前发布了MT9V114 VGA图像传感器，为其不断扩大的CMOS成像解决方案组合再添新品。这款完备的摄像头系统芯片（SOC）是专为手机、笔
英飞凌推出全新的单芯片无线局域网IC
2009年08月14日,　　英飞凌科技股份公司日前宣布推出全新的单芯片无线局域网IC。新的XWAY WAVE100系列器件可为支持针对速率高达150Mbit/s的802.11n草案标准
海思半导体采用Mentor的Veloce硬件仿真器
2009年08月14日,　　Mentor Graphics公司（Mentor Graphics Corporation）近日宣布，海思半导体已采用Mentor的Veloce对包括无线芯
同方股份收购晶源进军元器件
2009年08月14日,　　在“技术+资本”的长期策略下，清华控股旗下的同方股份再次出手。 　　8月12日，同方股份向上交所提交“发行股份
软硬件厂商投资过度谨慎 BD中国推广阻力重重
2009年08月14日,　　内容厂商推新片收不回成本，硬件厂商欲强推却因价格高昂得不到市场认可，蓝光BD虽然在全球高清碟机格式之争中获得胜利，且在中国市场推广数年，但至今仍打不开局面，
安森美半导体推出CAT8900高精度模拟电压参考IC
2009年08月13日,　　安森美半导体(ON Semiconductor)的高性价比精密模拟创新水平，推出CAT8900高精度电压参考集成电路(IC)系列。CAT8900系列结合极高
IAR现已支持Atmel SAM3U系列ARM Cortex-M3芯片
2009年08月13日,　　IAR Systems正式宣布IAR Embedded Workbench for ARM与IAR PowerPac已完全支持Atmel SAM3U系列Co
IDT将晶圆厂移交给TSMC启动Fabless转型
2009年08月13日,　　IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议，将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方
英特尔美光联合推出34纳米闪存芯片
2009年08月13日,　　英特尔和美光科技周二发布了用于闪存卡和优盘的高数据容量闪存技术。这两家公司称，他们已经开发出了基于34纳米技术的NAND闪存芯片，存储容量为每个储存单元3比
浪潮3000万元收购奇梦达中国研发中心
2009年08月13日,　　浪潮集团在西安举行收购德国奇梦达中国研发中心交接仪式，同时举行并购后的新公司开业仪式。 　　此次浪潮集团收购奇梦达中国研发中心总投资3000万元人民币，该
中国本土无晶圆厂IC设计公司：把握机遇迎接挑战
2009年08月12日,　　中国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将本土IC业年产值提升2亿美元。 　　由于产品种类少、又缺少具
IR推出采用新款大罐式DirectFET封装MOSFET
2009年08月12日,　　日前，国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型25V器件
PGI Visual Fortran 9.0增加MPI调试支持
2009年08月12日,　　意法半导体全资子公司Portland Group宣布，支持Windows工作站、服务器和集群器的PGI Visual Fortran（PVF） 9.0版编译
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