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中国集成电路产业上半同比增长25.2%
2011年10月11日,近日消息，据报道，2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。 　　
服务于战略性新兴产业 促进电子产业升级
2011年10月11日,　为期3天的第78届中国电子展11月将在上海隆重登场。 　　从全球范围看，各发达国家纷纷将电子元器件作为国家发展战略的重要组成部分，并制定相关政策，推动产业发
上海亚洲电子展11月9日在沪开幕
2011年10月11日,　2011年11月9日-11日，为期三天的第78届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大开幕。维库电子市场网作为此次展会的特邀媒体，将全程跟踪报道展会最新消息。
第78届中国上海电子展活动邀请
2011年10月11日,第78届中国电子展将于2011年11月9—11日在上海新国际博览中心开幕，本届展会使用上海新国际博览中心W1—W5号馆，规模达50 00
2012年全球半导体资本支出或衰退16.7%
2011年10月10日,近日消息，据外媒报道，根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，
市场变化多 半导体预测乱糟糟
2011年10月10日,过去几周以来，不少半导体产业市场观察家亟欲随经济冷热而调整其预测，因此，想必大家也都听闻了许多不可思议的半导体市场预测结果。 　　市场调查公司一般预测，201
Wifi晶片市场2015年达30亿颗
2011年10月10日,10月6日，据外媒报道，研究机构Garnter举办了“Gartner半导体全球巡回论坛”。 　　Gartner研究总监
罗姆推出超小型电源模块BZ6A系列
2011年10月08日,日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品，实
台湾芯片制造商与苹果洽谈A6芯片订单
2011年10月08日,台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话
睿思新推4埠USB3.0主端控制芯片FL1100
2011年10月08日,　　近日消息，据外媒报道，美商睿思科技(Fresco Logic) 推出一款4埠USB3.0主端控制芯片FL1100。该元件整合USB实体层，是 Fresco
三星新推影像传感器系统单晶片S5K8AA
2011年10月08日,近日消息，据外媒报道，三星电子(Samsung )于日前推出支援高画质影片与视讯电话，可应用在不到3公厘的数位相机 模块内的120 万画素，1/8.2 寸 CM
ST新推四款放大器芯片
2011年10月08日,　　近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics , ST )新推出四款获得QML V官方认证的放大器芯片RHF484 , RHF31
Broadcom推首款NFC芯片 移动支付与消费电子实现互联
2011年09月30日,Broadcom(博通)公司宣布，推出一个新的近距离通信(NFC)芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。这些新推出的芯片同时满足了对功
三星电子开发新一代LPDDR3移动DRAM技术
2011年09月30日,日前,本报记者获悉,三星电子近期加快了产品技术研发步伐,先是在行业首次研发出了30纳米级(1纳米为10亿分之一米)4Gb (gigabit)LPDDR3(Low
法国专业芯片代工厂Altis半导体在上海开设办事处
2011年09月30日,总部位于法国巴黎的半导体芯片专业代工厂Altis Semiconductor日前宣布在上海开设办事处，陈维津(Javen Tan)被任命为亚太区销售总监。Alt
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