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ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH
2011年12月08日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低
前三季电子信息制造业同比亏损72.1%
2011年12月07日,根据工信部近日发布的数据显示，前三季度我国电子信息制造业增速开始放缓，而由于企业成本占大部分，全行业亏损企业为3017个，占到总企业数量的五分之一，亏损额同比增
半导体争霸 三星难敌英特尔
2011年12月07日,韩国的三星电子(Samsung Electronics)在高科技领域攻城掠地，抢下许多市场占有率全球第一的宝座。以半导体的领域而言，三星电子在记忆体方面独占鳌头
中科院微电子所IGBT芯片研制:80后的跨越
2011年12月07日,中科院微电子所超高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片的年轻研究团队紧张而期待。由他们设计的一款IGBT芯片，在合作伙伴——上海华虹NEC
生物芯片攻克癫痫 成世界医学界爆炸性事件
2011年12月07日,近日，北京华盛医院癫痫病治疗研究中心公布一项非常重要的医学成果：运用超微纳米生物芯片及血液磁化疗法高新技术，结合最新引进的美国尖端抗癫痫医学理念，一举攻破癫痫病
微软下一代Xbox芯片流片成功
2011年12月07日,我们获悉，微软下一代Xbox芯片流片成功，预计今年底即可从工厂拿回首颗样品。 据悉，微软下一代Xbox芯片两个星期之前已经在芯片工厂试生产。如果情况良好，微软
8-10月半导体月移动平均销售额257.4亿美元
2011年12月07日,12月7日消息，据外媒报道，半导体产业协会(SIA)于日前公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元
2011光电器件技术与应用发展趋势交流会顺利举办
2011年12月06日,12月6日下午2时，2011光电器件技术与应用发展趋势交流会在华强北指数发布大厅如期举行。本次会议由电子发烧友、华强LED网以及来自台湾的光电器件巨头光宝科技联
士兰微电子推出高功率因数PWM控制器
2011年12月06日,杭州士兰微电子近期推出了应用于LED日光灯的高功率因数反激式PWM控制器—SD7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特
台半导体产业链欠整合 三星后来居上
2011年12月06日,　近年来，三星在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70%和50%以上，具绝对优势
电子信息制造业亏损企业达3017个
2011年12月06日,　最新消息，根据工信部日前发布的数据显示，1-10月我国电子信息制造业增速开始回落，而由于企业成本高企，全行业亏损企业为3017个，亏损面达到20.2%，亏损额
整合产业链成为台湾半导体产业出路
2011年12月06日,我国台湾半导体产业发展始于60年代，在推行工业化进程中，1966年成立的高雄电子开创台湾半导体产业先河。 　　到了70年代，受当时国际经济衰退影响，台湾的工业
漫谈物联网——解析物联网时代的电子元器件
2011年12月05日,　近日北京公布了建设物联网今年11月份将正式启动物联网建设。消息一出立即引起多方面波动，物联网的浪潮从初期的应用层面探讨已经到了实际应用的前沿!物联网时代将给电
今年半导体营收有望突破3000亿美元
2011年12月05日,日前信息，据外媒报道，据世界半导体贸易统计协会(TheWorldSemicONductorTradeSTatistics，以下简称“WSTS
1-10月我国电子产品出口增速逐月放缓
2011年12月05日,　工业和信息化部于近日发布今年1-10月我国电子信息产品进出口统计数据：出口总额为5386亿美元，同比增长13.6%，占全国外贸出口的34 .8%。数据显示，1
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