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德尔福推出新型IVT传感器
2007年06月25日,　　本报讯 （记者汪云青） 德尔福公司最新研发的新型电池IVT传感器，作为主动电池管理系统的一部分集成到车辆中后，可提高燃料
采用硅绝缘体晶圆，Renesas有望采用32nm工艺实现SRAM
2007年06月25日,RenesasTechnology公司日前宣布，该公司拥有利用硅绝缘体(SOI)晶圆、采用32nm及以上工艺实现SRAM的技术。Renesas指出，该技术可以控
德尔福IVT传感器让更多电子设备使用
2007年06月25日,密歇根州，特洛伊市－德尔福公司新型电池IVT传感器可帮助电池达到最佳性能，在保证发动机启动时能够得到足够电力的同时，也提高了日益丰富的车载电子设备的完整性。&a
业界认为电子百强大而不强 营收利润脱节
2007年06月25日,第21届电子信息百强企业名单近日揭晓。在营业收入榜上，海尔集团以2006年1080亿元的营业收入，位居第二，仅次于并购了IBM个人电脑的联想集团。而截至2006
中国半导体行业协会封装分会换届选举
2007年06月25日,中国半导体行业协会封装分会于2007年5月28日在苏州市会议中心召开了“中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会&rdq
SOC高端芯片“安芯”研发在青岛启动
2007年06月25日,百兆级别嵌入式SOC芯片研发在青岛市正式启动。中国网络协会理事长肖方晨以及青岛市科技局、市南区、青岛软件园等有关负责人出席仪式并为网关系统级芯片实验室揭牌。&a
国内首个LCD质保标准将出炉
2007年06月25日,近日，中国首个消费电子产品规范标准在京出台，中国电子商会副秘书长、电子市场专业委员会长柳玉峰在日前举办的“北京20073C卖场高峰论坛”
iSuppli: 调高07年PC销量预期 因NB需求强劲
2007年06月25日,市场调研公司iSuppli日前提高了2007年PC销量预期，称原因是笔记本电脑（NB）需求比想象的强劲。  据MacWorld网站报道，
纬创资本结构扩增 人员组织微调
2007年06月25日,纬创资通2007年昨日召开股东会，决议资本扩增至200亿元，董事长林宪铭指出，扩增资本结构，目的在手持行动装置、企业应用产品及数字家庭产品都将加强投资。&
德州仪器发表划时代XGA三芯片投影系统
2007年06月25日,德州仪器(TI)(NYSE:TXN)今天在「国际视听展示设备与技术展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系统，该系统是针
IBM与德BASF联合开发32纳米芯片
2007年06月25日,北京时间6月25日硅谷动力从国外媒体处获悉：IBM公司日前表示，它将与德国化学公司巴斯夫（BASF）集团共同开发新一代芯片，新产品将采用最先进的32纳米制造技术
欧洲印刷电路协会在爱丁堡市举行其夏季会议
2007年06月25日,欧洲印刷电路协会（EIPC）于6月14日至15日在爱丁堡市举行其夏季会议。 此次为期一天半的会议将覆盖以下主题：微钻孔技术、刚柔制造、提供性能最优化的高
台积电加速对外收购8寸晶圆厂计划
2007年06月25日,据台湾媒体报道，全球第二大感测元件厂商豪威(Omnivison)对台积电扩大订单，产能从每月2.5万片增加至3.5至4万片，而台积电8寸晶圆厂近期已达满载，为满
IBM携手化学纳米技术公司研发32纳米半导体技术
2007年06月25日,上周末，世界顶尖化学药品制造商，BASF公开宣布，已经和美国电脑巨头蓝色巨人IBM建立了合作关系，未来两家公司将携手开发电子材料，主要用于集成电路的制造。&am
产、学 、研联手推动FPGA创新应用
2007年06月25日,由中国电子学会主办、赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）承办的首届“Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛&r
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