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行业动态
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行业动态
夏普将推双模移动电视芯片争夺欧洲市场
2007年07月11日,夏普公司最近宣布已向30多家欧洲公司提供其双模移动电视芯片,型号为VA3B5EZ915。夏普公司声称,该产品是全球首款能同时支持欧洲DVB-T和T-DMB标准的
NEWPORT推出高集成度的移动电视接收芯片
2007年07月11日,日前,NewportMedia开始样产一款集成了RF调谐器、解调器和所有必要存储模块的移动电视接收器——NMI310&ldquo
莫仕LPH直角连接器在狭小空间提供更多功率
2007年07月11日,莫仕(molex)最近发布了新的LPH低矮型混合直角连接器,相比传统的电源互联器件,它适用于更小的空间并具有更低的成本。 这一混合型系统具有电源和信号端
TD芯片厂商锐迪科获华平1000万美元追加投资
2007年07月11日,锐迪科无线通信技术有限公司(WSC)宣布已经成功完成总额为1000万美元的新融资。此次追加投资的是美国华平投资公司(WarburgPincus)。&nb
AMD RD790芯片组将支持三卡互连技术
2007年07月11日,wind据来自fudzilla.com的消息,AMD公司即将发布的新一代AMDRD790芯片组将支持三卡互连技术(TripleCrossFire),目前双卡互连
长野计器新型压力传感器问世
2007年07月11日,长野计器于日前推出了新款压力传感器,该传感器通过使用非晶质金属玻璃使灵敏度比原来提高4倍。金属玻璃通过射出成形作为振动板使用(压力检测元件),通过在振动板上蒸镀
意法半导体拟关闭三座工厂 数千员工受影响
2007年07月11日,7月11日消息,意法半导体(STMicroelectronics)日前宣布,为改善成本结构,将在未来2到3年内关闭三家工厂。 据
威盛生产重心由英特尔转至自有品牌芯片组
2007年07月11日,由于威盛和英特尔之间1333MHz前端总线技术的芯片组许可证续签没有最终确定下来,有传闻称威盛打算放弃芯片组业务,但是与威盛有密切合作关系的PC制造商们称,威盛
夏普、三星同时瞄准移动电视芯片市场
2007年07月11日,夏普公司最近宣布已向30多家欧洲公司提供其双模移动电视芯片,型号为VA3B5EZ915。 夏普公司声称,该产品是全球首款能同时支
日韩推出移动电视芯片新产品 抢占市场
2007年07月11日,由于数字移动电视市场在全球扩大,日本和韩国芯片厂商正努力推出新产品,以抢占市场份额。其中,日本夏普公司和韩国三星公司都于近日宣布推出支持多制式的移动数字电视芯片
中国自主芯片产业竞争在加剧
2007年07月11日,如果回想今年中国芯片产业给人印象最深刻的大事是什么的话,我想大家肯定想到是芯片巨鳄英特尔投资25亿美元在中国大连建厂和近日北京大学发布2005年AMDx86技术
iPhone图形芯片细节更新
2007年07月11日,之前我们已经报道Apple苹果电脑iPhone手机集成了来自ImaginationTechnologies公司的PowerVRMBX嵌入式3D图形芯片。
联发科技单芯片首获微软认证
2007年07月11日,近日,全球最大的DVD芯片方案提供商联发科技(MTK)对外发布了其DVD单芯片新品MT1389S,这也是全球第一款支持微软最新视频压缩技术WMV-9的单芯片首次
两耳不闻窗外事 VIA专心经营C7芯片组
2007年07月11日,针对由于没有获得Intel1333MHz的授权,传言即将退出芯片组产业,有PC生产商指出,VIA并不会彻底退出芯片组市场,而是将经营重点从第三方芯片组转到自家C
美国应用材料公司在台设立晶圆重生中心
2007年07月11日,美国应用材料公司(AppliedMaterials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(waferreclaim)中心。
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