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Intel高端芯片组X38下月上市
2007年08月17日,Intel官方定于新一代高端芯片组“X38 Express”的最终发布日期——9月23日。&nb
台积电投资晶圆级封装技术
2007年08月17日,晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(Wafer Level Package)技术
MD8470A 安立信令测试仪
2007年08月17日,安立进一步改进并增强了开发/测试手提电话终端软件的基站模拟装置信令测试仪MD8470A的CDMA2000解决方案。 同时，又新近开发了两款能够大幅提高CDMA2
罗门哈斯和SKC公司成立合资公司
2007年08月17日,2007年8月15日，罗门哈斯公司与SKC公司宣布双方将成立一家合资公司，负责开发、制造及销售平板显示器行业所需的高级光学机能膜产品。这家合资公司集罗门哈斯与S
旧家电年内将强制回收
2007年08月17日,据有关方面透露，今年内我国废旧家电将有望强制回收。包括电视、冰箱、洗衣机、空调和电脑在内的5类废旧家电将纳入回收管理。  据央视报道，5月
苹果设计影响力排名全球第四
2007年08月17日,8月16日消息，创新设计是苹果产品经久不衰的最主要原因，而在电子产品的整个生态系中，居于上游的设计对全球产品的供应链起到举足轻重的影响。市场研究机构iSuppl
冠捷品牌监视器大量出货
2007年08月17日,冠捷AOC自有品牌监视器销售在大陆突飞猛进。据统计，2007年6月首度击退三星电子(Samsung Electronics)，成为大陆监视器单机销售最大品牌厂家
Intel与Symantec 开发安全芯片
2007年08月17日,近日，Symantec宣布，他们正在与Intel联手，借助当前流行的虚拟化技术，从微处理器内部改进安全。  　　Symantec副总裁
封装产业-如何生存?
2007年08月17日,当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STAT
纸电池将颠覆传统电池
2007年08月17日,美国研究员表示，他们已经发明了一种轻薄、灵活、而又可降解的电池。它的厚度就像一张纸一样，这个发明对消费类电子产品大有益处。  除了采
ZigBee收发器模块适合楼宇自动化应用
2007年08月16日,California Eastern Laboratories和LS Research日前签署了一份专有的全球性协议，以设计、制造和营销用于ZigBee和其它低
微软授权中国MP3芯片企业开发新音频技术
2007年08月16日,网易科技讯，微软与国内IC设计公司福州瑞芯微电子，在15日宣布双方在多媒体播放器领域展开战略合作，瑞芯的全系列多媒体播放器芯片将获得微软最新的音效技术PlayF
新型PMP芯片组被珠海炬力推出
2007年08月16日,美国东部时间8月15日8:30 (北京时间8月15日20:30)消息，珠海炬力(Nasdaq: ACTS)今天宣布，该公司已经推出了支持CRS BlueCore
微软核心技术植入国产音视频芯片
2007年08月16日,8月15日下午消息，国内音视频芯片厂商——福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日在深圳宣
英特尔芯片组或将供应紧张
2007年08月16日,据媒体报道，由于最近CPU价格下降，促进了主板需求量的增长，由此造成英特尔的芯片组产品在今年第三和第四季度将面临供应紧张的状况。 当英特尔无法提供足够
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