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集成电路产业：最缺领军人才
2007年09月18日,定期审视个人职业规划 　　由于集成电路行业的知识更新迅速,如何规划好自己的职场,使自己在发展中立于不败之地,是每个集成电路人才需要注意的问题。陈思宏认为，集
模拟IC市场逐年衰退
2007年09月18日,连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司IC Insights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006
Atmel超高频接收器集成电路面向TPMS和RKE应用
2007年09月17日,Atmel Corporation(爱特梅尔)日前宣布推出新款ATA5723、ATA5724和ATA5728超高频(UHF)ASK/FSK接收器集成电路(IC)
意法推出采用0.13微米制造工艺
2007年09月17日,智能卡IC供应商意法半导体(ST)日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。
英飞凌发布对汽车安全应用的XC2300系列微控制器
2007年09月17日,近日，英飞凌科技股份公司(Infineon)发布专门针对汽车安全应用，尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制器。英飞凌新型XC2300微控制器(MCU)具
美国FCC批准数字电视传输规则
2007年09月17日,美国联邦通信委员会(FCC)接受了数字电视传输规则，将要求有线电视运营商或者以模拟格式传送数字广播，或者为用户转化数字信号。后一选择将要求有线电视运营商向用户提
用于工业、仪器仪表，16 V运算放大器
2007年09月17日,CNII网讯中国，北京—美国模拟器件公司（ADI）最新的精密运算放大器，将业界最佳精度、功率效率和多功能性与较宽的工作电压范围（5V～16V
三星电机制成全球最薄半导体衬底
2007年09月17日,日前，三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)宣布制成了全球最薄的半导体衬底，厚度为0.08mm，打破了三星此前保持的0.1mm的世界
AMD公开900页图形芯片说明文档
2007年09月17日,AMD近日公开了900页的图形芯片说明文档，这份说明文档分为RV430芯片参考手册和M56芯片参考手册两个部分。  　　其中RV630
NASA芯片耐600度高温用于金星探测
2007年09月17日,北京时间9月14日消息，据国外媒体报道，美国宇航局(NASA)近日推出了一款基于碳化硅(SiC)技术的新型集成电路芯片，可以在超过600摄氏度的高温下使用。在实
索尼密洽东芝九亿美元转让半导体业务
2007年09月17日,北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉：日本索尼公司正在和东芝公司谈判，把他们的芯片制造业务转让给东芝，转让价格估计在9亿美元左右。&nb
TD手机芯片大唐认可联发科技权利
2007年09月17日,近日，台湾芯片企业联发科技发布消息称，公司当日与美国芯片企业ADI签订交易协议，以3.5亿美元现金支付的方式收购后者旗下手机芯片技术。其中，包括ADI期许已久的
重邮信科透露TD芯片进展
2007年09月17日,9月16日晚间消息，在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上，TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露，TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能，但要明年争取进
世界半导体贸易统计组织全球芯片销售额增长3.2%
2007年09月17日,根据世界半导体贸易统计组织的数据，七月份全球芯片销售额的三个月平均值为206亿美元，比前一个月增长了3.2%，比去年同期增长了2.2%。2007年7月欧洲半导体
瑞萨发布CISC微控制器开发工具
2007年09月14日,瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，推出“100 Emulator”全规格仿真器，以支持新
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