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西门子在大连建成全球传感器与通讯生产基地
2007年10月09日,西门子自动化与驱动集团２７日在大连宣布，作为西门子全球范围内传感器与通讯产品的生产基地之一，西门子传感器与通讯有限公司在大连正式投入运营。 
IC表面电介质可做为传感器
2007年10月09日,专长传感器与混合讯号CMOS技术的新创爱尔兰无晶圆厂IC设计公司ChipSensors，宣布研发出一种新技术，能让IC的表面感测温度、湿度、病原体(pathog
具有嵌入式虚拟技术的服务器即将问世
2007年10月09日,VMworld2007日前在旧金山召开，VMware和XenSource公司都宣布它们拥有可以在硬件上预装的瘦版hypervisor软件。此举使虚拟成为硬件的一
国半推出3W单声道D类单芯片音频放大器
2007年10月09日,美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出采用扩展频谱技术、并内置升压转换器的3W单声道D类(ClassD)
PMC新型RF芯片瞄准Wimax客户端系统无线芯片市场
2007年10月09日,PMC-Sierra公司正式宣布以其发布的用于WiMAX的集成RF器件进入客户端系统无线芯片市场。该芯片的设计过程耗时两年半，它是该公司谋求消费电子设备市场的诸
OKI与印度Wipro将在半导体设计领域开展战略合作
2007年10月09日,OKI（冲电气工业）宣布，与印度Wipro的IT服务部门Wipro Technologies达成了在半导体设计领域的战略合作协议。通过这项合作，Wipro将在一
抢救DRAM 尔必达减供现货
2007年10月09日,DRAM價格持續破底，國際大廠紛紛加入搶救DRAM價格大作戰，繼南韓大廠海力士（Hynix）宣布暫時停止供應現貨市場後，日本大廠爾必達（Elpida）也決定減少
欧盟宣布对芯片制造商高通发起反垄断调查
2007年10月09日,欧盟委员会1日宣布对全球第二大手机芯片制造商美国高通公司“滥用专利权”的行为发起反垄断调查。 　　欧盟委员会在一份声
全球进入HSDPA发展高潮
2007年10月09日,“3G在中国”2007全球峰会于本月25日至26日在北京召开。开幕前夕，电信研究院通信信息所移动通信研究部主任瘐志成在接受《中国
技术演进无极限 高分辨率是主流
2007年10月09日,我国移动电话的发展先后经历了模拟、数字GSM、CDMA、GPRS等不同的发展阶段。同样，从显示模式和色彩方面来讲，手机显示屏|显示器件也可以划分为单色LED笔段
TI 推出最小型数字温度传感器
2007年10月08日,日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出具备SMBus∕双线串行接口的业界最小低功耗数字温度传感器——TMP102。该器件采用SOT563封
NS 推3W单声道D类单芯片音频放大器
2007年10月08日,美国国家半导体公司 (NS)宣布推出业界首款采用扩展频谱技术、并内置升压转换器的3W单声道D类(ClassD)单芯片音频放大器。这款型号为LM
Zetex 发布两款低电压PNP晶体管
2007年10月08日,ZetexSemiconductors(捷特科)公司在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中新增两款低电压PNP晶体管产品 —
东芝开发消费电子通用平台推Cell应用
2007年10月08日,东芝开发出一种用于消费电子产品的通用平台。东芝希望这个通用平台能够推动电子厂商对Cell处理器的应用。 　　东芝在日本Ceatec展会上展出的OCMP（
索尼与奇梦达组建合资公司 开发DRAM储存芯片
2007年10月08日,当地时间本周二，日本索尼和德国芯片制造商奇梦达宣布，它们计划建立一个芯片设计合资机构，开发消费电子和游戏机使用的DRAM储存芯片。 
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