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IMEC声称GaAs太阳能电池取得重大突破
2008年02月29日,　　比利时研究机构IMEC声称，利用锗基板上面的GaAs太阳能电池，使太阳能电池转化效率实现了重大突破。 　　IMEC表示，利用锗基板上面的单结GaAs太阳
我国封装业正从低端向中高端迈进
2008年02月29日,　　我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了
增强危机意识突破设计创新瓶颈
2008年02月29日,　　去年我国半导体产品与技术的创新又取得新的进展，出现了一些好苗头。但是从总体看，产品设计创新仍少有突破，芯片设计业在发展中出现了一些“危机
IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
2008年02月29日,　　我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有
2007年中国IC制造业6大最具影响力人物
2008年02月29日,　　半导体国际杂志中国版(SIChina)评选出了5位中国人和1位美国女性为2007年中国半导体制造业最具影响力人物。  　　材料领域：Re
新思科技携手中芯国际推出增强型90纳米参考流程
2008年02月28日,　　新思科技和中芯国际共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米 RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受益于当前最先进的逻辑综合、可测性设
全球首个小尺寸CMOS感光组件面世
2008年02月28日,　　柯达采用最新技术来设计影象传感器CMOS,成功达到缩小体积的效果,但影像质量超过现在的1.75微米的CMOS。 　　这款CMOS名称为KAC-05020,
Microchip针对中国市场推出低成本8位PIC单片机
2008年02月28日,　　Microchip宣布针对中国市场推出最新低成本8位闪存PIC单片机（MCU）系列。新的28及40引脚PIC16F722/3/4/6/7（PIC16F72X
AMD在中国市场推出首批双内核闪龙处理器
2008年02月28日,　　据主板厂商内部人士称，最近AMD在中国推出了首批双内核闪龙处理器，在入门级市场上与英特尔的双内核赛扬处理器展开竞争。 　　据国外媒体报道称，AMD的Se
亚洲唯一薄膜太阳电池项目奠基
2008年02月28日,　　孚日股份成为世界瞩目的焦点。亚洲唯一由孚日股份所属山东孚日光伏科技有限公司引进德国Johanna Solar Technology GmbH（简称JST）公
索尼夏普将组建液晶显示屏合资公司
2008年02月28日,　　全球第二大消费电子生产商索尼将与日本最大的液晶屏生产商夏普组建合资企业生产液晶显示屏|显示器件。 　　索尼和夏普今天发布声明说，索尼将持有该合资企业34
IBM和R&H合作开发抗反射涂层材料 面向32纳米及以下节
2008年02月28日,　　IBM、Rohm&Haas电子材料部日前签署了一项共同开发协议，针对目前光刻技术的主要问题，为32纳米及以下节点设计开发新型抗反射材料。 　　双方
半导体设备创新应从实际出发准确定位产品
2008年02月28日,　　每一个半导体设备企业一定要根据自身产品的技术特点，集中研发适合于自身企业发展特点的半导体设备，才能逐步从根本上解决我国电子工业基础落后的局面。&nb
创新速度成为IC设计制胜法宝
2008年02月28日,　　创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。 　　把设计业推向知识产业 　　由于我国还是发展
微软将全面展出嵌入式软件与应用方案
2008年02月28日,　　在过去一年中，我们明显看到：在嵌入式系统市场上，Windows获得的份额正在增大，而且链接到网络的嵌入式设备正日益增多。在微软的眼中，多种嵌入式设备都将会自
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