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行业动态
精工仪器推出业界最小电双层电容器CP3225A
2008年04月25日, 日本精工仪器|仪表|仪表将上市外形尺寸3.2mm×2.5mm×0.9mm的芯片型电双层电容器“CP3225A&rdquo
明纬推出PB-1000系列铅酸电池专用智能充电器
2008年04月25日, 明纬(MEAN WELL)新推出PB-1000系列铅酸电池专用智能充电器,将AC/DC电池充电器产品线向上提升到了1000W。新产品具备用户可选择的两段式(
富鼎先进推出APE1801单通道非同步整流降压稳压器
2008年04月25日, 富鼎先进(APEC)推出APE1801,是一款高性能具备单通道、高效率且频率可高达330KHz的非同步整流降压电源|稳压器,其内部High side端已建立
Maxim发布单路高效率Quick-PWM降压控制器MAX17024
2008年04月25日, Maxim推出MAX17024单路Quick-PWM降压控制器,具有动态REFIN。器件采用Maxim专有的具有恒定导通时间的Quick-PWM架构,支持宽
苹果将收购芯片设计公司PA Semi
2008年04月25日, 据国外媒体报道,苹果本周二证实,该公司已经同处理器设计公司PA Semi签署了收购协议。PA Semi主要设计高级、低功耗芯片,这笔收购交易可能会给苹果旗舰
台积电CEO对半导体行业增长持乐观态度
2008年04月25日, 在台湾积体电路制造有限公司(TSMC)2008年的技术研讨会上,该公司的总经理预测尽管遭遇经济挑战,半导体市场仍将相对稳定增长。“我们预
中芯国际北京厂停产存储芯片代工业务 全面转向逻辑半
2008年04月25日, 全球第三大半导体代工巨头中芯国际再次走出勇敢一步。 昨天,这家公司投资者关系部负责人邓方希确认,中芯北京12英寸厂已经停产DRAM(存储芯片)代工业务
在嵌入式带领下走向一个‘智能’世界
2008年04月25日, 2008年正值嵌入式系统会议(ESC)召开20周年,ESC已经是产业“必不可少”的。关键问题是随着几乎所有设计都将成为嵌入式
中国出台政策法规,有利于半导体产业的发展
2008年04月25日, 国家近期将逐步完善半导体产业政策,出台一系列政策法规,将产业发展逐步纳入法制化轨道。 据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍,目前,国家有关部
医疗电子前景看好 半导体巨头方案迭出
2008年04月25日, 由深圳创意时代主办,中国电子学会生物医学电子学分会协办的2008中国国际医疗电子技术大会(CMET2008)本周在深圳隆重召开,来自深圳迈瑞、金科威、东莞金
石墨烯晶体管取得重大进展,厚度仅为一个原子
2008年04月25日, 英国曼彻斯特大学的研究人员成功研制了尺寸最小的晶体管,其厚度为1个原子,截面为10个原子。 这一重大进展已经发表在最新一期的《科学》杂志上,并且打破了
TD联盟声援“断粮”芯片商凯明
2008年04月25日, 在中国3G标准TD-SCDMA(以下简称TD)破晓前夜,TD核心芯片厂商凯明爆出资金链断裂、濒临关门的窘迫局面。业界为之震惊,不过TD产业联盟秘书长杨骅表示
奥运门票采用电子芯片防伪 以祥云为核心图案
2008年04月25日, 黄色的祥云,雄伟的“鸟巢”……昨日,北京奥运票务中心在北京举行新闻发布会,北京奥运会门票票样也首
Teridian推出第三代电能表集成电路
2008年04月24日, Teridian半导体公司(TeridianSemiconductorCorp.)今天宣布其下一代电计量解决方案已开始量产供货。新推出的71M653x产品系
精工爱普生开始量产美国E Ink电子纸专用的控制器IC
2008年04月24日, 精工爱普生与美国E Ink共同开发出了E Ink电子纸“Vizplex”专用的控制器IC“S1D13521&rd
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