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华南市场需求旺盛Nepcon再掀电子设备制造行业热潮
2015年02月10日,　　伴随华南电子制造应用及电子生产设备产业的快速发展，华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMT South Chin
IC产业进入转型期创新与整合迫在眉睫
2015年02月10日,　　IC产业发展到了资本整合产业、节约资源、提高聚合力量创新、调整产业结构、寻求新的赢利模式的新阶段。可以说，整合是方向，谁有力量整合，谁就会走在同行的前列，就
普诺玛PRR82XX系列工控RFID智能传感器
2015年02月10日,　　普诺玛集团 蓝泰智能科技 经过多年在RFID领域、工业控制领域的探索和实践，依托普诺玛集团在RFID智能识别技术方面的优势，于近期正式推出可在工业控制领域广
Freescale联手Hifn设计数据存储芯片
2015年02月10日,　　安全处理器供应商HifnInc.与FreescaleSemiconductorInc.宣布联手进军数据存储市场。 　　此次合作有望产生的首项设计是一种存储
日本TI详述6MHz工作的DC-DC转换器IC
2015年02月10日,　　日本德州仪器|仪表（日本TI）上市了开关频率高达6MHz的降压型DC-DC转换器IC“TPS62601”。此前该公司推出的DC-DC
DuPont扩产Tedlar薄膜瞄准光伏市场
2015年02月10日,　　美国电子材料供应商DuPont日前称将扩产Tedlar薄膜，以迎合日益增长的太阳能市场。 　　由于防风雨且持久耐用等特性，Tedlar薄膜可用作太阳能面板
300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能
2015年02月10日,　　据美国半导体产业协会(SIA)，300毫米初制晶圆首次在晶圆产能和实际加工晶圆中占据最大份额，所占比例分别是44%和47%。 　　7月全球芯片销售额比去年
日本兼松涉足太阳能电池硅晶圆加工业务
2015年02月10日,　　据日经BP社报道，日本兼松决定成立太阳能电池硅晶圆加工公司，正式进入该领域。加工公司注册资金为3亿日元。预定2008年9月中旬开业。生产规模按发电量换算，预
DuPont扩产Tedlar薄膜瞄准光伏市场潜力
2015年02月10日,　　据EE Times网站报道，美国电子材料供应商DuPont日前称将扩产Tedlar薄膜，以迎合日益增长的太阳能市场。 　　由于防风雨且持久耐用等特性，Te
我国LED产品进出口高速增长
2015年02月10日,　　据海关统计数据分析，2004~2007年，我国LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出
重庆LED产业“井喷” 英国企业来渝联姻
2015年02月10日,　　由英国驻重庆总领事馆贸易投资总署，英国光电协会以及重庆市外经贸委共同举办的“中英光电子产业交流研讨会”今日在重庆举行。重庆L
半导体协会：300mm晶圆已经占据统治地位
2015年02月10日,　　据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS（全球半导体贸
芯片是4G技术关键产业生态系统将发生变化
2015年02月10日,　　据UnstrungInsider的最新报告，把嵌入式4G技术用于多种移动与消费产品之中，将为WiMax和LTE等4G服务创造一个内置市场，但也会迫使移动产业
世芯与SONY半导体合作先进封装解决方案
2015年02月10日,　　世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术合作伙伴
东芝推出最大容量为32GB的嵌入式NAND闪存模块
2015年02月10日,　　东芝日前宣布推出多款最大容量为32GB的嵌入式NAND闪存模块，并宣布这些产品完全符合e-MMC和eSD标准。这些嵌入式产品用于移动数码消费产品，包括手机和
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