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CHT已选定Teknovus和合勤科技的10G-EPON解决方案
2015年02月10日,　　Teknovus公司和合勤科技（ZyXEL）日前宣布，中华电信（CHT）已选定Teknovus公司和合勤的10G-EPON解决方案，用于由中华电信公司下属实
北京市宣布将成立3G产业联盟推进3G产业发展战略部署
2015年02月10日,　　7月1日，北京市经济和信息化委员会宣布将成立“3G产业联盟”，推进北京地区3G产业发展战略部署。 　　据悉，该联盟将由北京
艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模组
2015年02月10日,高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新Edixeon? Federal系列模组。 Edixeon? Federal为艾笛森光电高功率LED系列中，最小型的l
中芯国际45纳米高性能工艺获得良率验证
2015年02月10日,　　中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）日前宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。  中芯国
诺基亚摩托罗拉正面交锋3G终端
2015年02月10日,　　在沉寂了一段时间后，国际手机巨头终于开始在中国3G市场上发力。上周，最大牌的诺基亚和最老牌的摩托罗拉同时公布了在华3G手机市场攻略，WCDMA成为了它们的主
中国移动3G网络授时摆脱美国GPS
2015年02月10日,　　中国移动浙江分公司(下简“浙江移动”)已完成分组化移动回传网的IEEE 1588v2(以下简称1588v2)方案部署，并成功将TD-
GPONEPON之争再度升温芯片格局或将改变
2015年02月10日,　　3G时代的到来，将大大促进对网络带宽的需求，而无源光网络(PON)这种点对多点的第二代FTTH（光纤到户）技术，作为一种提供高速宽带服务的优秀替代产品，具有
尔必达获日政府和台湾记忆体500亿日元注资
2015年02月10日,　　据国外媒体报道，日本经济产业省周二在其官方网站发表声明称，芯片生产商尔必达将获得日本政府和中国台湾芯片制造商记忆体500亿日元（约合5.21亿美元的注资）。
CSR与SiRF合并开启连接及定位应用新纪元
2015年02月10日,　　CSR公司与SiRF技术控股公司近日宣布，SiRF和CSR全资子公司于2009年6月26日正式完成合并，组建成为一家提供连接和移动平台的单一业务提供商，并凭
深圳IC设计产业产值超61亿跃居全国首位
2015年02月10日,　　近日在“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”获悉，经过几年的迅猛发展，深圳的IC设计产业已逐渐成熟：去
影音巨头瑞芯转战手机市场RK三剑客横扫市场
2015年02月10日,　　随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者
华润微电子正与国际公司洽汽车半导体产品技术合作
2015年02月10日,　　华润微电子首席执行官兼执行董事王国平向记者透露，公司正与国际大公司就汽车半导体产品的技术合作，进行洽商。他预期，有关产品比公司其他产品毛利率高10个百分点，
LG以Cypress近距感测技术打造液晶屏幕
2015年02月10日,　　Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已采用Cypress CapSense触控感测解决方案，打造其新款W53及W54液晶
“中国芯”继非典后再次助力突发公共卫生事件监控与管
2015年02月10日,　　2009年6月，山西太原市第四人民医院甲型H1N1隔离病房采用了中国联通的宽世界-神眼业务，实现隔离病房的远程监控，用于管理山西首例甲型H1N1疑似病人。作
日本政府和民间将为半导体巨头巨额融资
2015年02月10日,　　据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供20
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