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新能源产业：抢占未来经济发展制高点
2009年08月05日,　　由于新能源产业具有广阔的市场前景和无可替代的战略价值，各国政府都不遗余力地在新能源领域展开激烈角逐。本报特别策划专题，阐述美国、欧盟和日本等国家和地区的新能
意法携手Stollmann提供NFC手机完整解决方案
2009年08月05日,　　安全IC的全球领导厂商意法半导体与世界知名的通信协议软件提供商Stollmann共同宣布合作协议，将共同为市场领先的手机厂商和移动消费电子厂商提供软硬件完备
Cadence推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案
2009年08月04日,　　日前，Cadence公司宣布，将推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术，已经
ROHM开发CCD摄像模块用4ch系统电源IC
2009年08月04日,　　半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近，针对广泛采用CCD摄像机模块的车载后视显示器、数字AV设备、监视摄像头、PC周边设备等产品,开发了单芯片
卢森堡研究所开发出效率12％CIGS型太阳能电池
2009年08月04日,　　卢森堡大学的太阳能电池研究所开发出了转换效率为12％的CIGS（Cu、In、Ga、Se）型太阳能电池单元（英文发布资料）。该研究所是在TDK设于卢森堡大学的
台湾大型半导体企业纷纷扩大投资
2009年08月04日,　　台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。 　　据台湾媒
欧盟通过开放GSM频段供3G宽带技术使用方案
2009年08月03日,　　欧盟部长理事会(Council of Ministers)已经跟随欧洲议会脚步，通过了欧盟委员会所提出、对所谓GSM Directive法规进行修改的提案。
MIT开发兼具条形码与RFID优点的新识别卷标技术
2009年08月03日,　　美国麻省理工学院(MIT)开发了一种新型的识别卷标，号称集合了条形码的安全性以及RFID卷标的功能；这种命名为“bokode&rdquo
NXP二季度表现出色中国市场为核心驱动力
2009年07月31日,　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元
ST推出内置GPS芯片全新应用处理器
2009年07月31日,　　意法半导体推出全新应用处理器Cartesio+，内置GPS芯片，适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能和精确的定位功能，以及丰富的集成外设接口，
中移动WLAN设备招标结果出炉：WAPI大获全胜
2009年07月31日,　　知情人士透露，备受瞩目的中国移动2009年WLAN设备集中采购招标工作已经完成，国产标准WAPI设备大获全胜，市场占有率占招标总额的90%以上。 　　10
首款TD版OPhone 9月上市或为对抗iPhone
2009年07月31日,　　联想移动将在9月正式推出采用OMS操作系统的TD-SCDMA手机，这也是中国移动定制的首款此类机型。 　　OMS为中国移动以Android为基础研发的手机
Vishay宣布推出新款500V功率MOSFET
2009年07月30日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型500V电压的功率MOSFET --- SiHP18N50C(TO-220)、S
ProMOS表示终止与韩国Hynix之间的合作关系
2015年02月10日,　　茂德科技（ProMOS Technologies）公司于7月23日向台湾证券交易所（TSE）提交了一份申请指出，该公司已同意终止与韩国Hynix Semic
MEMS将引领元器件革命
2015年02月10日,　　在最近举行的旧金山全球媒体电子峰会上，一个小组会议提出了这样明确的断言：半导体供应商如果不发展微机电系统(MEMS)事业，那么将来就会被淘汰出局。 　　&
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