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行业动态
TI将数字电源管理成功应用于新一代Xilinx FPGA设计
2009年09月04日,　　日前，德州仪器|仪表 (TI) 宣布，Xilinx 在其最新 Virtex-6 ML605 现场可编程门阵列 (FPGA) 评估套件中采用 TI 电源|稳压
2009年全球图像传感器市场规模预测
2009年09月03日,　　市场研究机构StrategiesUnlimited指出，全球图像传感器市场将在09年缩水11%，来到64亿美元规模，不过接下来将逐渐恢复正常成长。该机构预期
MegaChips获MIPS科技低功耗IP内核授权
2009年09月03日,　　MIPS 科技 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，日本 MegaChips 公司已选用MIPS32TM 4KEc 处理器内核开发下
Intersil音频放大器ISL99201/02具强抗RF干扰能力
2009年09月03日,　　Intersil公司日前宣布，推出两款具有业内最低功耗、最小尺寸和最强抗RF干扰能力的新型音频放大器——ISL99201和ISL99
TD-SCDMA回收慢致外商弃守 芯片市场战局大变
2009年09月02日,　　TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想，尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科，TD- SCDMA仍是个静待实
国内集中上马高世代液晶线 专家称面临五大问题
2009年09月02日,　　“忽如一夜春风来。”近几日，国内外面板厂商纷纷宣布在华投建高世代液晶线，“集体”填补国内相关行业的空
赛灵思目标设计平台方案获行业高度认可
2009年09月02日,　　赛灵思公司（Xilinx, Inc.日前宣布，在8月28日成都举办的“2009中国FPGA产业发展论坛”上，《中国电子报》把&ldq
恒忆加大在华投资 深耕存储市场
2009年09月02日,　　恒忆（Numonyx）日前宣布，该公司已于7月12日与上海外高桥保税区签署厂房租赁合同，正式投资落户上海。今天上午，恒忆总裁兼首席执行官Brian Harr
中国大陆3G世代来临 高通、联发科领先受惠
2009年09月01日,　　在大陆政府2009年上半积极扩大对3G(WCDMA、TD-SCDMA)基础建设的投资，加上中国移动、中国联通也开始针对3G手机产品，祭出积极性的补贴措施，希
派睿电子携手泰科电子开拓照明产品市场
2009年09月01日,　　派睿电子日前宣布：其母公司Premier Farnell集团大大增加了其在亚太地区的泰科电子照明产品的组合，进一步加深了集团与泰科电子全球范围内的合作伙伴关
瑞萨NEC合并构建全球第三大半导体制造商
2009年08月31日,　　日本经济新闻26日报导，日立、三菱电机及NEC等三家公司即将达成协议，打算提供2,000亿日圆(21 亿美元)金援瑞萨科技(Renesas Technolo
赛普拉斯发布新型全速USB和低电压无线控制器
2009年08月28日,　　赛普拉斯半导体公司近日发布其新型enCoRe V全速USB外设微控制器（MCU）和enCoRe V LV（低电压）无线MCU。这一全新高集成度系列产品可提供
王建宙与蔡明介会谈讨论双方3G方面合作
2009年08月28日,　　台湾省工研院昨天与中国移动签署合作意向书，将针对TD-LTE等4G技术展开合作研发。出席的包括：工研院副院长李世光（左起）、工研院长李锺熙、中国移动总裁王建
杭州士兰光电推出高性能DVD-PDIC电路
2009年08月27日,
NVIDIA抛弃台积电另寻芯片制造商开展最新研发
2009年08月27日,　　国外的消息报道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商，因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户，而这
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