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电子化推进无纸化 “低碳”两会
2013年03月22日,　低碳经济成为热议的焦点，“发展低碳经济”逐渐上升为国家战略。 　　两会开幕前，参与全国政协十二届一次会议报道的内地记者在北京政协
业界领先的四核处理器单芯片之PXA1088芯片
2013年03月05日,　　美满电子科技推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片--Marvell PXA1088,该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的
英特尔今年推新款手机芯片 将采用3D晶体管
2013年03月05日,北京时间2月25日晚间消息，英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，将采用3D晶体管，以便于手机厂商对其进行测试。
英特尔2013年在移动芯片上有望杀出一条血路
2013年03月05日,2月25日消息，据台湾媒体报道，在移动芯片大战中，英格尔仍面临一条挑战ARM优势的艰难道路，不过业内人士指出，在2013年，英特尔有望杀出一条血路。 　　据台
MWC1013：移动设备芯片解读
2013年03月05日,　导读：今年MWC是继美国CES之后手机等移动消费电子领域的第二场盛会。不过，因为两场展会时间相隔不远，所以今年MWC的口号虽然是“移动新境界&am
英特尔移动芯片“马拉松”论成败还太早
2013年03月05日,“2012年是英特尔在移动芯片市场证明自己的一年，但这是一个过程，就像跑‘马拉松’，以今天论成败还太早。&a
　　NFC（近距离无线通信）安全元件即将成为半导体厂
2013年03月05日,2013年移动世界大会(MWC)在西班牙巴塞罗那如期开幕。汇集了在这里的全球顶尖厂商，向全球业界及消费者展示其最新产品与先进技术。富兰克林证券投顾指出，近年来世
　在智能手机频繁使用的年代，智能手机的性能也因此有
2013年03月05日,　　NFC（近距离无线通信）安全元件即将成为半导体厂商们的新宠。近期，英国、法国、新加坡、北美、中国大陆、韩国、日本和台湾等地的授信服务管理平台（TSM）陆续启
ARM big.LITTLE处理技术炙手可热
2013年03月05日,　在智能手机频繁使用的年代，智能手机的性能也因此有了飞速的提升，和2000年相比提升了60倍，是2008年的12倍，并且带动了消费和内容生产的大幅度增加，如此一
　近年来，软硬一体机日益受到用户青睐，具备软硬综合
2013年03月05日,继2013年移动世界大会开展以来，全球顶尖厂商云集在西班牙的巴塞罗那，向全球业界以及消费者展示其最新产品。虽然没有了谷歌的展台，微软的发布会，但是三星，诺基亚，
谁与争锋，高端服务器芯片市场竞争多元化
2013年03月05日,　近年来，软硬一体机日益受到用户青睐，具备软硬综合实力的IBM和并购SUN公司的甲骨文，凭借Power与UltraSparc处理器在高端服务器市场，给予安腾越来
英特尔将会在移动芯片市场取得成功
2013年03月05日,导读：“2012年是英特尔在移动芯片市场证明自己的一年，但这是一个过程，就像跑‘马拉松’，以今天论成
企业整合 日本半导体业的救命稻草
2013年03月05日,　　当下日本半导体业再次整合，能否改变现状，给今后半导体产业发展注入一线生机，业界也比较关注。日本半导体业经历多次兼并重组，从20世纪90年代的亚洲金融危机，到
打破国外企业垄断之MOSFET工艺技术
2013年03月05日,　自工业和信息化部实施"百项技术创新推进计划"以来，坚持扶优扶大扶强的原则，通过集成电路产业研究与开发专项资金（简称研发专项），对国内骨干企业
日本半导体业再现整合潮
2013年03月05日,　　导读：近期，日本半导体企业整合动作频频。日本半导体业为什么再次整合，其背后的深层原因是什么?这次整合能否带来一线生机?对于中国半导体产业来说，又该如何推动产
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