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全球半导体业销售额2010年或走出低谷
2009年12月31日,　　根据市场研究公司和行业协会最新发布的预测，全球半导体业２０１０年的销售额有望达到大约２５５０亿美元，从而结束２００８年和２００９年连续两年的持续下滑。这预示
高带宽实时示波器采用InP技术前端芯片组
2009年12月31日,　　安捷伦科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高带宽示波器，该设备采用具有磷化铟(InP)技术的前端芯片组，可提供突破性的功能。这款新芯
英飞凌和飞兆半导体达成侵权诉讼和解协议
2009年12月31日,　　 英飞凌科技股份公司宣布，公司与飞兆半导体公司之间的专利侵权诉讼已达成和解。2008年11月，英飞凌向美国特拉华州地方法院提起诉讼。本诉和反诉标的包括与超结
爱特梅尔低功耗单芯片无线微控制器系列
2009年12月31日,　　爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 现已推出全新的 AVR无线微控制器 (MCU)，瞄准 ZigBee和 IPv6/6LoWPAN 等无线应
2009年半导体产业把握绿色“芯”
2009年12月31日,　　随着全球气候变暖，社会环境问题日益严峻，节能降耗、绿色环保已经成为电子、IT和汽车等诸多产业的技术发展趋势。“绿色”和&am
2020年传感器及仪表元件争取实现三大目标
2009年12月31日,　　传感器和仪器|仪表元器件是自动化系统基础元器件。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点，提高其技术水平和产品质量，将会为我国制造业信息化奠
CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告
2009年12月30日,　　 在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计
联阳半导体 触控IC将量产出货
2009年12月30日,　　四合一接近一年后，联阳半导体合并综效逐渐显现，其中因消费者对高画质液晶电视接受度越来越高，联阳HDMI芯片今年出货大跃进，目前单月出货量超过60万颗以上。联
2010电子产业之机遇与挑战
2009年12月30日,　　09年全球经济危机影响逐渐减弱，IC产业正从低迷中复苏，生机再现。观望其2010年的发展趋势，机遇与挑战并存。以下是2010年电子产业市场的有利与不利因素的
高能超薄 科学性发明新型太阳能电池板
2009年12月30日,　　 当笔者见到这些抽象的图片之后，第一感觉些这可能是一种奇怪的水晶，或者是在显微镜下被放大了的雪花，但答案都不是，这些奇怪的东西到底是什么呢? 　 高能超薄
电子材料现融合走向 企业选协作路线
2009年12月30日,　　当前金融业处于低迷阶段，全球经济在增长步伐普遍放缓，然而半导体行业却独树一帜。半导体在日常生活中广泛而多样，应用领域包括：交通运输、计算机、智能家电、电话设
GlobalFoundries合并特许重返半导体设计场
2009年12月30日,　　随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与GlobalFoundries合并，最终完全融入到后者之中。原本从A
日立高科与瑞萨科技就出让其半导体生产设备业务达成协
2009年12月29日,　　日立高科公司（以下简称日立高科）和瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日
中国汽车电子产品供应商预期2010年销售将增长
2009年12月29日,　　近日消息，尽管与汽车相关的电子类产品出口价格上升，但环球资源今天向此间媒体提供的“中国采购资讯报告 – 汽车电子产品”
我国首颗内置传感器芯片在上海张江诞生
2009年12月29日,　　国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司深迪半导体日前发布旗下第一款陀螺仪产品SSZ030GG，这标志着我国第一款拥有知识产权的商用MEM
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