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2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术
2010年01月27日,　　2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术，但新制程关键恐未必在技术上，而在于浸润式微显影(ImmersionScanner)机台设备采购是否能跟上
艾讯科技加固型以太网络光电转换器
2010年01月26日,　　艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，为网络通讯、工业以及人机界面等应用领域设计一系列解决方案；艾讯科技全新推出在严苛的环境中能提供
擎展科技推出首款以Android播放1080P控制芯片
2010年01月26日,　　高画质多媒体控制芯片厂商擎展科技推出新一代高画质1080P Full HD多媒体播放整合性芯片SK8860，为在Android上播放1080P之先驱者，于2
AMD发布低成本Athlon II和 Phenom II芯片
2010年01月26日,　　1月26日消息，据国外媒体报道，AMD本周一发布了5款AthlonII和PhenomII系列的芯片，意在提高处理器性能的同时，降低成本。 　　这五
2010年美国小型半导体公司恐掀被并潮
2010年01月26日,　　据路透(Reuters)报导，由于整体经济疲弱，半导体厂商要靠自家的力量达到营收成长，相对难度较高，因此购并在利基型市场上有独到技术的小型厂商，将是2010
韩国半导体产业宣告全面复苏
2010年01月26日,　　据韩联社报道，去年上半年仍在生存竞争中展开“斗鸡博弈”的韩国半导体，宣告全面复苏。 　　韩国半导体产业的两大支柱，三星电子和海力士
爱特梅尔启用位于中国台湾的全新研发中心
2010年01月25日,　　触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布其位于中国台湾的全新研发中心正式启用。中心位于台北市堤顶大道二段89号
ASM启用功新的PowerFill（TM）外延技术的电源设备
2010年01月25日,　　ASM International（纳斯达克代码: ASMI欧洲阿姆斯特丹证券交易所代码：ASM），近日推出了其PowerFillTM的外延硅（Epi Si
三星将加大内存芯片资本支出并建新生产线
2010年01月25日,　　据韩国媒体报道，全球最大内存芯片生产商三星电子今年可能加大对内存芯片的投资，并建立一条新生产线。 　　报道援引不具名业内人士的话称，三星电子今年半
平板电脑将采用高通CDMA无线芯片
2010年01月25日,　　据国外媒体报道，知情人士透露，苹果平板电脑将通过Verizon销售。 　　本月27日，苹果很可能发布一款平板电脑，并将于3月或4月正式推出。据知情人士透露
新加坡与富士通准备打造的超级计算机
2010年01月25日,　　新加坡科技研究局将与日本富士通(Fujitsu)打造东南亚最快、运算速度达千万亿次的超级计算机(peta-scale computer )。 　　
黑框太阳能电池板将成为新趋势
2010年01月25日,　　Aide Solar 的230瓦的多晶硅太阳能电池目前在拉斯维加斯的房屋建筑展览会展出，其黑色的外框令它大受欢迎。 　　该公司指消费者一般喜欢外观较时尚的
ATIC与韩国半导体产业协会展开全面合作
2010年01月22日,　　将新加坡特许半导体融入GlobalFoundries之后，阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)又宣布与韩国半导体产业协会(KSIA)签署谅解备忘录，在
高性能热感知传感器亮相韩国
2010年01月22日,　　据韩国媒体近日报道，韩国研究人员在绝缘体变导体技术的基础上，开发成功高性能热感知传感器。这种传感器可将现有同类传感器的热感知性能提高100倍，能有效防止电池
看好FED前景，友达收购FET公司部分技术
2010年01月22日,　　友达光电2010年1月20日宣布， 与由索尼 (SONY) 持股39.8%的 Field Emission Technologies Inc. 公司（以下简
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