媒体报道

News

企业快报
媒体报道
行业动态
Vishay宣布推出新款电池分流电阻
2009年09月09日,　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款Power Metal Strip电池分流电阻——WSB
NXP推出全集成45纳米机顶盒SoC平台
2009年09月09日,　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘
增强型电容器支持全球实现绿色能源的长远目标
2009年09月09日,　　全球的绝大部分国家都已经签署了京都议定书，其成功之处在于各签约国政府设定了发展可持续能源的目标，并向着这一目标在努力，如欧洲计划到2011年，可再生能源的发
IBM与Sun拉高多核心CPU市场门槛
2009年09月09日,　　Sun Microsystems最近在美国的Hot Chips大会上，发表了新款Rainbow Falls系列16核心、128执行绪(thread)服务器C
科技部推广数百万盏半导体照明产品
2009年09月09日,　　8月31日，全国“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作启动仪式在山东省潍坊市举行。全国政协副主席、科技部部长万钢在启动仪式上表示，科
台湾地区有望称霸全球电子纸产业
2009年09月09日,电子纸技术自诞生以来，历经研究开发、样品与少量生产、正式生产等阶段，终于在2008年得以大量生产，由于各厂商的电子纸技术与特性不尽相同，各有其发展主轴与市场定位
美剖析中国芯片产业难以超越美国深层原因
2009年09月09日,　　9月4日文章，原题：为什么中国的芯片业赶不上美国？上世纪八十年代，美国对日本可能成为制造业和技术方面的主导者深感忧虑。这种担忧从来也没有成为现实。今天，同样
Maxim推出新型4串、HB LED驱动器
2009年09月08日,　　日前,Maxim推出高度集成的4串HB (高亮度) LED驱动器MAX16814，每通道可输出高达150mA电流。器件集成了构建LCD TV、监视器和汽车显
HOLTEK推出BS80XB新一代触控系列IC
2009年09月08日,　　HOLTEK结合触控IC设计的技术与经验，推出新一代触控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B与BS808B，可选择的触控按键从1
恒忆研发中心落户上海，深度服务亚洲嵌入式市场
2009年09月08日,　　全球最大NOR闪存芯片供应商之一恒忆(Numonyx)宣布，该公司已于日前与上海外高桥保税区签署厂房租赁合同，正式投资落户上海。恒忆总裁兼首席执行官Bria
中国芯片业为何赶不上美国?
2009年09月08日,　　美国《商业周刊》9月4日文章，原题：为什么中国的芯片业赶不上美国？  上世纪八十年代，美国对日本可能成为制造业和技术方面的主导者深感忧虑。
德国Heliatek有机薄膜太阳能电池的转换效率达到6％
2009年09月08日,　　德国Heliatek GmbH(德累斯顿/乌尔姆) 开发了由碳氢化合物人工合成的“小分子”有机染料组成的有机薄膜太阳
中国将以积极步伐开展国际能源合作
2009年09月08日,　　国家能源局综合司司长周喜安在四日开幕的二00九中国(成都)新能源国际论坛上表示，目前中国正在抓紧新型能源产业规划编制，将对相关领域产业目标做进一步调整，进一
佛山发出全面进攻半导体照明产业宣言
2009年09月08日,　　“这次论坛是佛山南海向国内外的半导体产业界、企业和群众宣布，佛山全面进攻半导体照明产业。”在9月3日举办的“中国
恩智浦推出业界首个全集成45纳米SoC平台
2009年09月08日,　　日前，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬
<< >>