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行业动态
东芝Sandisk计划明年下半年启用2xnm制程量产闪存芯片
2009年09月23日,　　据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaic
完全集成 功能丰富的单芯片传感器
2009年09月23日,　　Avago宣布，面向无线鼠标器和其他集成型输入设备，推出业内第一款完全集成且功能丰富的蓝牙(Bluetooth?)2.1系统单芯片(SoC,System-o
霍尼韦尔推出新材料提高太阳能板的效率和功率输出
2009年09月23日,　　霍尼韦尔公司电子材料部日前宣布，公司推出了一种新型材料，可以提高光电 (PV) 板的效率和功率输出。 　　这种被称为霍尼韦尔 SOLARC 的新产品是一种
恩智浦RFID芯片提高TNT Innight次日递送服务效率
2009年09月23日,　　为实现利用RFID改善供应链管理，TNT Innight荷兰分公司与恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，以及标签制造商IPEX集团合作，
中国已经成为全球最大太阳能电池生产国
2009年09月23日,　　近年来，随着全球以石油为代表的能源价格波动加剧和节能减排要求日益提高，全世界新能源产业，正面临前所未有的发展机遇。特别是在当前金融危机背景下，美国、欧盟和日
漫谈经济危机下的创新发展
2009年09月23日,　　经济环境直接对电子产业造成最直接的影响，在9月17日举行的2009年中国IC设计能力调查结果公布暨品牌和产品颁奖大会圆桌会议环节，几位来自本土IC设计公司和
PCB工程环节障碍，让科技与艺术完美结合
2009年09月23日,　　作为一名系统设计工程师，抱怨pcb板打样影响产品上市时间、pcb外形限制产品外观、PCB与模具不能完美贴合等几乎已经成了家常便饭。有解决这些麻烦问题的好方法
Maxim推出高度集成的12/8通道排序器/监测器
2009年09月22日,　　日前，Maxim推出闪存可配置的排序器/监测器MAX16065/MAX16066，简化了电源管理，有助于节省电能。器件无需外部电流检测放大器即可监测电流，节
泰科金属外壳IP67工业以太网连接器问世
2009年09月22日,　　近日，泰科(Tyco)电子推出了全新符合ODVA规范的IP67级金属外壳连接器，使工业以太网能够铺设到最为恶劣的环境中。该产品采用Zamak锌合金外壳，带来
恩智浦再添LPC97x和LPC98x微控制器新品
2009年09月22日,　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布再推新品——LPC97x和LPC98x微控制器，将为目前的8位微
TD-HSPA芯片走向成熟 WAPI芯品备受关注
2009年09月22日,从今年的通信展可以看出，HSUPA已逐步完成了产业积累，走到了商用的前沿。同时，WAPI经过近年的发展，联盟成员数量迅速扩大，芯片及终端研发也取得了长足的进步。
Freescale、DENSO与TRW结盟推广DSI标准
2009年09月22日,　　DENSO、飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)及TRW汽车控股公司共同宣布，将成立一个同业联盟，进一步推广分布式系统接口(Di
安森美获《今日电子》“Top 10 DC-DC 2009”奖项
2009年09月22日,　　安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布，其NCP1034高压脉宽调制(PWM)控制器荣获《今日电子》(EPC)杂志颁发的&ldqu
华虹NEC 0.162微米CIS工艺成功进入量产
2009年09月22日,　　世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图
芯景科技推出PFM升压/降压LED驱动芯片
2009年09月21日,　　日前，芯景科技有限公司（AnalogTek）推出了PFM升压/降压LED驱动芯片AT310/300，AT310/300是作为手电筒应用,太阳能应用或者LCD
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