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行业动态
凌力尔特推出三相降压型DC/DC控制器LTC3829
2010年05月18日,　　凌力尔特公司(Linear)推出三相单输出高效率(高达95%)同步降压型DC/DC控制器LTC3829，该器件具多相(PolyPhase)工作模式、差分输出
英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头
2010年05月18日,　　根据Strategy Analytics公布的最新研究结果，英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称，2009年，
欧胜电源管理芯片WM8310入驻联芯方案
2010年05月18日,　　欧胜微电子有限公司日前宣布：其可定制化电源|稳压器管理芯片WM8310，以及其高质量、低功耗单通道编解码器WM8974已经被中国最大TD方案供应商联芯科技有
2010Q1全球硅晶圆出货量保持温和增长
2010年05月17日,　　根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。 　　今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.
奥地利微噪声抑制芯片实现最低BOM成本
2010年05月17日,　　全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(SWX 股票代码：AMS)推出AS3410及AS3430有源噪声抑制(ANC
Linear推出针对大电流轨的三相降压型DC/DC控制器
2010年05月17日,　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三相单输出高效率 (高达 95%) 同步降压型DC/DC控制器 LTC38
LED封装支架市场现状和发展趋势
2010年05月17日,　　近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工
RFID：应用大提速 商业模式待完善
2010年05月14日,　　RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。 　　2009年是RFID
新思与中芯合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
2010年05月14日,　　 新思科技有限公司和中芯国际集成电路有限公司宣布开始提供用于中芯国际65纳米 (nanometer) 低漏电 (Low-Leakage)工艺技术的新思科技经
安捷伦与Innowireless合作开发LTE测试解决方案
2010年05月14日,安捷伦科技公司宣布与 Innowireless 公司建立战略合作伙伴关系，以加快 LTE 无线测试平台的开发。该合作伙伴关系将进一步巩固安捷伦在 LTE 测试和
IR推出功能齐全的IRS2573DS HID 镇流器控制IC
2010年05月14日,　　全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 推出功能齐全的IRS2573DS 高强度
多晶硅患上“国外依赖症”制约行业发展
2010年05月14日,　　一向被视为绿色产业的太阳能光伏产业，也有其不为人知的灰暗面。作为光伏产业的上游——多晶硅生产正遭受污染质疑。 　　“矿
我国首季电子元器件出口增势明显
2010年05月13日,　　工信部一季度电子信息产业经济运行情况显示，今年首季我国电子信息产品出口1190亿美元，同比增长36.5%，比2008年同期增长2.7%，占全国外贸出口37.
IMEC与台积电进行后CMOS合作
2010年05月13日,　　IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。 　　尽管IMEC己经与诸
第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片(SBC)—UJA107x产
2010年05月12日,UJA107x SBC实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，SBC采用行业领先的恩智浦CAN/LIN收发器，同时具备车载微控制器及外设的可扩展稳
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