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控创科技发布新款Mini-ITX规格工业计算机
2007年08月22日,工业计算机厂商控创科技(Kontron)为因应市场对高效能无风扇工业计算机的需求，推出新款Mini-ITX规格的嵌入式工业计算机KUBE 8010，搭配低工耗I
深圳将开办中国国际集成电路博览会
2007年08月22日,由中国半导体行业协会、贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2007)将于2007年8月28
Cadence收购Clear Shape 扩充DFM开发实力
2007年08月22日,Cadence Design Systems Inc.日前收购了可制造性设计(DFM)技术公司Clear Shape Technologies Inc.。此举扩
Intel发布G965芯片组驱动
2007年08月22日,长期以来,虽然Intel一直吹嘘G965芯片组图形性能强大,但由于Intel图形技术经验不足,编程进度缓慢,一直未有相应完善的驱动出现。 
Oracle Communicator将在其PC电话中选用Global IP Sol
2007年08月22日,嵌入式媒体处理解决方案供应商GlobalIPSolutions(GIPS)宣布，Oracle计划在其基于SIP/SIMPLE的PC电话软件中加入GIPSVoic
恩智浦换执行副总裁兼家庭娱乐事业部总经理
2007年08月22日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司) 近日宣布任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁兼家
全球芯片厂第二季度产能利用率升至89.7%
2007年08月22日,受高端存储器芯片和小型电子设备用微处理器的需求提升的影响，全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬。  国际半导体产能统计
新型电子阅读器面世,口腔癌检测仅需十分钟
2007年08月22日,据美国国立卫生研究院支持的科学家表示，一种采用芯片实验室微流体电子器件的只需要10分钟的新型口腔癌室内测试很快将面世。该器件据称是全球首个全自动、多合一测试、芯
宏达电子造两款新机内置高通芯片
2007年08月21日,8月21日消息，有消息人士指出，台湾宏达电子 (High Tech Computer，HTC)将为UT斯达康制造两款CDMA智能手机，随后还将会与Verizon
IBM和TDK高容量MRAM芯片联合开发
2007年08月21日,据国外媒体报道，IBM和TDK本周一宣布双方将联合开发高密度、高储存容量的MRAM(磁性储存)芯片。  　　二公司表示，它们将研究采用&
Sprint欲联手英特尔和电脑商打造WiMax电脑
2007年08月21日,8月18日消息，据外电报道，美国无线运营商SprintNextel日前表示，它正在与芯片厂商英特尔以及计算机厂商谈判有关开发拥有嵌入式连接WiMax技术的计算机
AMD明年芯片组45nm
2007年08月21日,根据AMD最近在日本展示的路线图，RD8xx系列芯片组将在明年过渡到45nm工艺。  　　RD790采用65nm，而未来的RS780M将
车用半导体市场5年将近百亿
2007年08月21日,调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上
新进半导体推出PWM控制单相H-桥风扇马达驱动芯片
2007年08月20日,日前，新进半导体有限公司推出了一款带PWM控制的单相H-桥风扇马达驱动芯片——AM4961。该款芯片是采用PWM控制可变速的单相
美信RF收发器MAX2830内置Rx/Tx/天线分集开关
2007年08月20日,Maxim Integrated Products(美信)推出MAX2830单片、直接变频、超低功耗802.11g/b RF收发器，内置集成的功率放大器(PA)
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