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行业动态
Actel FPGA现可配合加密内核对抗DPA攻击
2010年09月19日,　　爱特公司(Actel CorporaTIon) 宣布其多种FPGA产品现可搭配使用加密内核，对抗差分功率分析(differential Power anal
威盛发布首款USB 3.0闪盘控制器芯片
2010年09月19日,　　威盛旗下子公司VLI（VIA Labs Inc）宣布了首款支持USB 3.0标准的NAND闪存控制器芯片VL750，能够提供四路读写，并支持交叉读写功能，让
MOCVD设备成为中国LED工艺技术发展瓶颈
2010年09月19日,　　从日前举行的第十二届全国LED产业研讨与学术会议得知，中国LED工艺技术取得了快速进步，但同时，硬体设备正在成为发展瓶颈，特别是MOCVD（有机金属化学气相
最新的 LTE 基站仿真器 加快LTE用户设备开发和验证
2010年09月17日,　　安捷伦科技公司日前宣布推出 PXT 无线通信测试仪。这款功能强大的通用硬件测试平台能够在整个 LTE 开发过程发挥重要作用。 　　PXT 测试仪专为 LT
NI 扩展无线传感器网络(WSN)平台
2010年09月17日,　　2010年9月--NI近日发布了NI 9792和NI WSN-3226，扩展了NI无线传感器网络（WSN）平台的无线通信和测量功能。全新NI 9792是一个
三大策略面向中国市场 IBM Rational助中国产业创新
2010年09月17日,　　近日，超过1500位国内外软件开发领域的创新精英齐聚京城，出席一年一度的IBM Rational软件创新论坛( Innovate China 2010，原I
我国正成为光器件产业最活跃市场
2010年09月17日,　　中国光学学会会长、中国科学院院士周炳琨在11日召开的“中国通信光电器件发展高峰论坛”上表示，自2000年全球IT产业调整以来
智索涉足锂离子充电电池正极材料业务
2010年09月16日,　　日本智索（总部：东京）宣布，已经与德国世泰科（H.C.Starck）设立了合资公司CS Energy Materials（总部：东京），从而涉足锂离子充电电
台系厂仍引领全球晶圆代工 竞争力量来势汹汹
2010年09月16日,　　根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗
产业链格局将变 汽车电子良机已到
2010年09月16日,　　市场飞速发展 　　中国汽车电子市场处于快速发展时期：2009年全球汽车电子产品销售额1260亿美元，同比下滑约15%，受经济危机影响较大；同年中国汽车电子
GTSolar开发生产效率及耗电量改善的多晶硅制造装置
2010年09月15日,　　美国GTSolar开发出耗电量降低和生产效率提高的多晶硅制造用CVD装置“SDR400”.与该公司原产品相比，耗电量可降低20%至4
美信收购英国光网络芯片供应商Phyworks
2010年09月15日,　　模拟芯片大厂 Maxim 日前宣布以7,250万美元现金收购英国无晶圆厂IC业者Phyworks ，后者为支援完整频宽与1~10Gbps速率的收发器与转阻放
半导体积极扩产　外围耗材化学材料需求旺盛
2010年09月15日,　　半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应
国家“十二五”半导体照明科技计划启动尝试机制体制创
2010年09月14日,　　根据“十二五”国家863计划总体安排，按照《国家高技术研究发展计划（863计划）管理实施细则（试行）》的相关要求，2010年
吉时利升级开关主机增强半导体测试系统
2010年09月14日,　　吉时利仪器日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机，它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度，
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