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行业动态
存储器大厂后段产能纷来台寻求援
2007年10月24日,尽管近期存储器市况疲软，但国际存储器大厂考量未来新产能开出后，恐缺乏后段产能支持，纷寻求后段外包策略伙伴，业界便传出海力士(Hynix)因转移DRAM产能至NA
传感器网络采用无线LAN GainSpan开发超级节能芯片
2007年10月24日,传感器网络大多使用ZigBee、IEEE802.15.4等节能型无线网络规格。与此相对，利用无线LAN基础设施构筑传感器网络的企业在美国亮相。&nbsp
英国丹尼克斯与九洲电气进行产品技术交流
2007年10月24日,近日，英国丹尼克斯（DYNEX）半导体有限公司驻亚太地工营销经理Kevan Birkett先生一行四人来到九洲电气，与我公司研发中心多位工程师以及研发人员进行了
全球半导体景气频捎寒意 多空论调交战进入关键期
2007年10月24日,随着北美9月半导体设备订单出货比(B/B Ratio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备
无线传感器网络发力交通 国内研究取得进展
2007年10月24日,日前，上海市科委在浦东国际机场公安分局主持召开了以中科院上海微系统与信息技术研究所为总体单位，并联合上海市多家高校、研究所共同承担的“无线传
高压开关：从超高压向特高压跨越
2007年10月24日,近期以来，交、直流特高压项目陆续开工，“市场倒逼技术”的紧迫形势，进一步催生高压开关行业诸多新技术。高压交流隔离开关设备的研制明
瓦轴在振兴装备制造业中大显身手
2007年10月24日,高精度数控机床主轴轴承、风电行业变桨转盘轴承和增速机轴承、冶金行业用高精密轧机轴承、CT机轴承、掘进机轴承……一系列国家发展装备制造
英特尔明年将为OLPC项目定制新架构芯片
2007年10月24日,据国外媒体报道，计算机微处理器制造商英特尔的一名官员周一表示，公司计划明年四月份在中国上海举行的英特尔开发商论坛上公布一款新的处理器，这款处理器将在OLPC项目
我国研制世界最大水电机组 有望2020年面市
2007年10月24日,十七大代表、长江三峡总公司总经理李永安昨日上午在参加湖北代表团分组讨论时透露，该公司正与武汉大学等高校联合研制世界最大水电机组，单机容量超过三峡电站目前安装的世
美信发布高度集成耳机放大器MAX9729
2007年10月23日,Maxim Integrated Products推出MAX9729高度集成的耳机放大器，采用受专利保护的DirectDrive技术。DirectDrive架构
ST推出可编程Vcom电压校准芯片STVM100
2007年10月23日,意法半导体(ST)近日推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。新产品简化了制造商在TFT(薄膜晶体管)液晶显示板生产过程中消除屏幕闪烁现象的电压调整
安森美推NCP3065恒流开关稳压器
2007年10月23日,安森美半导体(ON Semiconductor)推出NCP3065开关电源|稳压器，设计用于高效地驱动低压照明、观景路灯和太阳能照明、卤素灯泡替换，以及汽车和船
DLP发明家Hornbeck荣获AIP工业物理应用奖
2007年10月23日,德州仪器|仪表公司首席科学家Larry Hornbeck获得由美国物理学会(AIP)颁发的工业物理应用奖，该年度会议于2007年10月14-17日在西雅图举行。
IBM将携手联发科开发超高速芯片组
2007年10月23日,据国外媒体报道，IBM本周一宣布，该公司将同中国台湾芯片设计公司联发科共同启动一个研发项目，开发超高速芯片组，以适应高速增长的消费市场。 　　IBM在声明中称
FPGA的堆叠封装，欲革背板与SoC的命
2007年10月23日,FPGA最基本的应用是桥接。随着FPGA的门数不断提高，雄心勃勃的FPGA巨头们早已不满足这些，他们向着信号处理、互联性和高速运算方向发展。未来，FPGA还有望
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