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行业动态
TI最新演示套件支持宽频带信号中继器的数字滤波功能
2008年02月21日,　　德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出一款四通道宽频带数字中继器评估板 (EVM) ——TSW4100。该评估板可隔离多达四个非邻接频带
日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡
2008年02月21日,日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装
NXP首款单芯片A-GPS解决方案问世
2008年02月21日,　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)继2008年1月23日完成对GPS技术供应商GloNav的收购之后，日前发布为手机和独立个人导航设备（P
Vishay推出小型超高精度Z202系列Z箔电阻
2008年02月21日,　　Vishay宣布推出小型超高精度Z202系列Z箔电阻，当温度范围在 0℃ 至 +60℃ 时，该电阻具有 ±0.05 ppm/℃ 的典型 TCR
Broadcom以首款65纳米单芯片移动电视接收器
2008年02月21日,　　Broadcom(博通)公司发布全球首款支持DVB-T和DVB-H标准的65纳米数字电视单芯片接收器。此片上系统接收器创立一项新的无线电性能记录，其尺寸和功
功率专家飞兆半导体以高效率方案力推节能和能效优化
2008年02月21日,　　提高能效是未来数年半导体市场的主要发展趋势。随着近年来燃油供应的不断紧缩，以及全球各地强制广泛应用的能效相关规范标准陆续出台，对低功耗节能新技术的需求正在持
中芯国际深圳建厂 贴近用户完善布局
2008年02月21日,　　继上海、北京、成都和武汉之后，中芯国际的集成电路芯片制造厂又将在深圳落户。今年1月底，中芯国际宣布将在深圳设立南方总部，并投资建设8英寸和12英寸两条集成电
SunPower与中国公司达成30亿瓦太阳能多晶硅供货协议
2008年02月21日,　　SunPower公司宣布与Qingdao DTK旗下的Jupiter公司(Jupiter, Qingdao DTK)签署了一项多年期多晶硅供货协议。 　　
中电48所两条50MW晶体硅太阳能电池生产线投产
2008年02月21日,　　据硅业在线报道，中国电子科技集团公司第四十八研究所的两条氮化钒钢材添加剂生产线全面恢复生产，两条50MW（兆瓦）晶体硅太阳能电池生产线也全线贯通并正式投产。
电力电子技术向高集成度高频化演进
2008年02月21日,　　电力电子技术是实现高效节能节材、改造传统产业并促进机电一体化的关键技术，它是弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造技术之间的桥梁，是我国国民经济的重要基
IC制造业：加速扩张仍需规避风险
2008年02月21日,　　尽管2007年全球半导体市场表现低迷，但中国的IC制造业仍在不屈不挠地扩充自己的实力。近日，业界传出消息，苏州和舰科技有意携手日商尔必达在南昌投资建设12英
凌力尔特发布首款采用uModule的接收器模块
2008年02月20日,　　凌力尔特(Linear Technology)日前推出一款编号LTM9001的接收器，这是运用该公司uModule封装技术之系统级封装(SiP)信号链接收器
韩国研制出新型医用生物芯片 可分析生命蛋白
2008年02月20日,　　韩国东国大学研究人员日前宣布，他们研制出一种新型医用生物芯片。借助这种生物芯片，医生可更加准确地验明疾病。  　　研究人员说，这种生物
瑞萨科技开发用于汽车信息系统的SH7786系列双核处理器
2008年02月20日,　　瑞萨科技公司近日宣布，开发出了采用双内核SH-4A CPU构建的双核处理器的SH7786系列。SH7786适用于高性能多媒体应用，尤其是像汽车导航系统这样的
恩智浦与Thomson合并CAN调谐器模块业务
2008年02月20日,　　荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与法国汤姆逊(Thomson)计划合并其CAN调谐器模块业务，为此将成立一家合资企业。汤姆逊将任命上
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